《先驅體陶瓷從納米結構到套用》是2016年國防工業出版社出版的圖書，作者是P·科隆博、R·里德爾、G·D·薩魯拉、H·-J·克勒貝。
基本介紹
- 中文名：先驅體陶瓷從納米結構到套用
- 作者：P·科隆博、R·里德爾、G·D·薩魯拉、H·-J·克勒貝
- 出版社：國防工業出版社
- ISBN：9787118100334
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《先驅體陶瓷 從納米結構到套用》以先驅體陶瓷科學基礎理論為重點，以在各種領域尤其是航空航天領域的套用為落腳點，是先驅體陶瓷研究領域比較系統、全面的一本專著，涉及先驅體陶瓷的歷史、先驅體的合成與轉化、微結構控制及其對性能的影響、加工成型及其套用範例等。
圖書目錄
第1章 先驅體陶瓷發展歷史回顧
1．1 整體評述
1．2 發展歷史
1．3 參考文獻
第2章 先驅體聚合物的合成與性質
2．1 先驅體聚合物的化學設計
2．1．1 硼基先驅體
2．1．2 Al基先驅體
2．1．3 有機矽聚合物陶瓷先驅體
2．2 先驅體聚合物的流變學
2．2．1 引言
2．2．2 振盪剪下流變
2．2．3 聚硼吖嗪的流變學
2．2．4 溶膠-凝膠流變學
2．2．5 結語
2．2．6 參考文獻
2．3 聚合物-陶瓷轉化過程
2．3．1 引言
2．3．2 交聯過程
2．3．3 陶瓷轉化熱解過程
2．3．4 結語
2．3．5 參考文獻
第3章 微觀結構的演變與表征
3．1 引言
3．2 微觀結構和表征技術
3．3 SiCN體系
3．3．1 聚合物結構和相分離
3．3．2 殘餘孔隙的作用
3．3．3 化學計量SiCN
3．3．4 更複雜的系統
3．4 SiBCN體系
3．4．1 理論思考
3．4．2 高溫性能
3．5 SiCO體系
3．5．1 化學計量SiCO
3．5．2 富矽SiCO
3．5．3 矽在SiCO中的擴散
3．5．4 富碳SiCO
3．5．5 新型富碳SiCO納米複合材料
3．6 非晶SiCO的建模方法
3．6．1 模擬過程簡介
3．6．2 計算方法
3．6．3 模擬結果
3．6．4 結構模擬的探討
3．6．5 模擬結果總結
3．7 結語
3．8 參考文獻
第4章 性能
4．1 熱穩定性：分解和結晶
4．1．1 引言
4．1．2 熱力學分析
4．1．3 退火過程中的質量損失
4．1．4 退火誘導的結構轉變
4．1．5 結語
4．1．6 參考文獻
4．2 力學性能
4．2．1 引言
4．2．2 彈性
4．2．3 蠕變、黏度和黏彈性
4．2．4 壓痕測試
4．2．5 斷裂行為
4．2．6 其他
4．2．7 參考文獻
4．3 光學性質
4．3．1 引言
4．3．2 由含Si-H鍵的溶膠-凝膠先驅體合成透明塊狀SiCO玻璃陶瓷
4．3．3 含有納米Si和SiC微晶的SiCO透明玻璃陶瓷塊體
4．3．4 SiCO發光薄膜
4．3．5 SiOCN和SiCN先驅體陶瓷的光致發光性能
4．3．6 參考文獻
4．4 電學性能
4．4．1 引言
4．4．2 PDC電學性能的研究
4．4．3 Si-C-N體系：熱解溫度、微觀結構及游離碳含量的影響
4．4．4 Si-O-C體系：熱解溫度、微觀結構及游離碳含量的影響
4．4．5 非晶PDC的導電機理
4．4．6 游離碳的作用
4．4．7 壓電電阻性能
4．4．8 結語與展望
4．4．9 參考文獻
4．5 磁性能
4．5．1 引言
4．5．2 含鐵陶瓷
4．5．3 含鑽陶瓷
4．5．4 含釕陶瓷
4．5．5 結語
4．5．6 參考文獻
4．6 具有催化潛力的含金屬先驅體
4．6．1 引言
4．6．2 具有催化活性的先驅體陶瓷的要求和合成思路
4．6．3 由化學改性先驅體製備的含金屬先驅體陶瓷
4．6．4 結語與展望
4．6．5 參考文獻
4．7 先驅體轉化陶瓷的氧化行為
4．7．1 引言
4．7．2 材料的幾何形態和實驗步驟
4．7．3 Si-C體系
4．7．4 Si-C-O體系
4．7．5 Si-（X）-C-N-（O）體系
4．7．6 Si-（X）-B-C-N體系
4．7．7 結語
4．7．8 參考文獻
第5章 加工和套用
5．1 壓制、擠出和注塑成型
5．1．1 引言
5．1．2 壓製成型
5．1．3 預處理：交聯程度和先驅體粉末的顆粒尺寸
5．1．4 壓制參數
5．1．5 擠出成型
5．1．6 注塑成型
5．1．7 先驅體聚合物中的樹脂傳遞成型
5．1．8 參考文獻
5．2 填料體系（主體組分和納米複合材料）
5．2．1 引言
5．2．2 填料的類型和作用
5．2．3 填充體系的加工
5．2．4 性能及套用
5．2．5 結語
5．2．6 致謝
5．2．7 參考文獻
5．3 纖維
5．3．1 引言
5．3．2 陶瓷纖維製備技術
5．3．3 背景
5．3．4 非氧化物陶瓷纖維的製備與性能
5．3．5 結語和展望
5．3．6 參考文獻
5．4 塗層
5．4．1 引言
5．4．2 塗層技術
5．4．3 先驅體轉化法塗層的製備
5．4．4 先驅體
5．4．5 填料的添加
5．4．6 基底：材料和形貌
5．4．7 結語
5．4．8 參考文獻
5．5 接頭
5．5．1 引言
5．5．2 接頭的製備
5．5．3 材料的選取
5．5．4 成型方法
5．5．5 接頭厚度
5．5．6 填料的使用
5．5．7 熱加工工藝
5．5．8 結語
5．5．9 參考文獻
5．6 高度多孔組件
5．6．1 引言
5．6．2 高度多孔組件的製備
5．6．3 先驅體法多孔陶瓷的性能數據
5．6．4 參考文獻
5．7 膜
5．7．1 參考文獻
5．8 複合材料製備以及陶瓷基複合材料（CMC）
5．8．1 引言
5．8．2 構造陶瓷基複合材料
5．8．3 新型陶瓷先驅體聚合物
5．8．4 複合材料的製備
5．8．5 參考文獻
5．9 微加工和微納機電系統（MEMS/NEMS）
5．9．1 引言
5．9．2 平板印刷光刻技術
5．9．3 納米壓印和軟刻蝕技術
5．9．4 毛細管微成型和微轉移成型
5．9．5 模壓技術
5．9．6 微鑄造
5．9．7 其他方法
5．9．8 結語
5．9．9 參考文獻
5．10 高溫高壓條件下的合成
5．10．1 引言
5．10．2 高壓技術
5．10．3 由分子或聚合物先驅體高壓合成新材料
5．10．4 參考文獻
5．11 非常規熱處理
5．11．1 引言
5．11．2 雷射熱解
5．11．3 微波裂解
5．11．4 離子輻照
5．11．5 固態立體成型
5．11．6 先驅體聚合物作為黏合劑和聚合物試劑
5．11．7 陶瓷粉末和陶瓷帶
5．11．8 參考文獻
第6章 最新進展與未來展望
參考文獻
