COB指的是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。
相對於正裝COB封裝，倒裝COB結構更加簡單 LED耐更高電流，製造工藝簡化 無金線 散熱更佳，穩定性高，且RGB混光效果好
基本介紹
- 中文名：倒裝COB
- 產品類型：封裝用品
倒裝COB
相關詞條
- 倒裝COB
COB指的是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。 相對於正裝COB封裝，倒裝COB結構更加簡單 L...
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