佳域s3

主要功能

64位MT6752 CPU

佳域旗下新品旗艦手機佳域S3將率先採用聯發科MT6752晶片，據佳域S3工程機的安兔兔5.3跑分測試結果可知，配置MT6752 1.7Ghz+2GB RAM的佳域S3跑分為40000分左右，性能優秀。佳域S3中MT6752集成的GPU為Mali-T760MP2，圖形處理性能超越Adreno 405 GPU。

雙頻5G WIFI

佳域S3將搭載MTK新推出的無線SoC處理器晶片“MT6630”。通過配置MT6630無線SoC處理器晶片，佳域S3將支持雙頻Wi-Fi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracast、藍牙4.1、三頻GPS/GLONASS、FM射頻，首次做到了如此規模的大一統，而且各自都是最新標準。其中尤其需要引起大家注意的是，佳域S3將支持5G WIFI ac技術，這將大大提高WIFI的速率及穩定性。

索尼1300w+三星500w攝像頭

後置攝像頭：像素：1300萬；圖像感測器：索尼 Exmor RS™ 堆疊式圖像感測器第二代 IMX214

前置攝像頭：像素：500萬；圖像感測器：CMOS來自韓國三星；光圈：F2.4；廣角：支持廣角，最大84.33°

5.5寸OGS全貼合螢幕

1、螢幕尺寸：5.5英寸

2、螢幕解析度：1920*1080，螢幕PPI約為401

3、螢幕材質：LTPS（低溫多晶矽）工藝 IPS螢幕

4、螢幕貼合工藝：OGS全貼合

5、觸摸晶片：Synaptics

6、保護玻璃：Gorilla Glass 3

7、按鍵背景燈：支持

8、液晶面板來源：LG

9、螢幕製造商：信利

震撼音效

為打造更佳的視聽體驗，佳域S3在G6基礎上最佳化改進，通過“內部集成音樂功放晶片+雙AAC大功率喇叭+獨立音腔設計”三管齊下，全面提升手機的音質表現。

1、主機板內部集成專業音樂功放晶片，負責音源的解碼、降噪、放大、高保真輸出等處理，為手機的優秀音質表現提供基礎保障。

2、佳域S3配置兩個AAC大功率喇叭，左右分布發聲形成逼真、震撼的立體聲效果。

3、獨立音腔設計。每個外放喇叭均設計有各自獨立的音腔，獨立音腔的設計可以讓喇叭出音更加洪亮，減小雜音及干擾。

航空級鋁合金內部機身支架

為使佳域S3保持機身的堅固穩定，使用了航空級鋁合金材料打造手機內部機身支架，這是因為鋁合金材料密度低，但強度比較高，接近或超過優質鋼，塑性好，易加工成型，具有優良的導熱性和抗腐蝕性。

佳域S3的金屬機身支架精選優質合金材料，歷經壓鑄、雷射鐳雕、著色、模內注塑等複雜工藝流程製成，為手機提供了堅固的內部結構基礎，同時具有良好的散熱性能，還使手機保持了較輕的機身重量。

北斗導航+GLONASS+GPS三大定位

在GPS方面，佳域S3可以支持格洛納斯（俄羅斯GLONASS）、GPS(美國)、北斗導航（BeiDou Navigation Satellite System，BDS）三種全球衛星定位系統，結合相應的地圖導航軟體，將大大提升手機GPS的搜星能力及導航精度。

機型	佳域S3
CPU	MT6752 1.7Ghz八核64位
RAM	標準版2GB/高配版3GB
ROM	16GB
螢幕尺寸	5.5英寸 IPS
螢幕工藝	康寧大猩猩三代玻璃OGS全貼合
解析度	1920x1080 FHD
觸控螢幕	多點觸控電容屏
攝像頭	前置500萬三星CMOS
	後置1300萬堆疊式索尼IMX214 F2.0
	雙閃光燈、自動對焦
電池容量	3000mAH 聚合物鋰電池可拆卸
作業系統	Android 4.4
感測器	陀螺儀\距離\光線\重力\磁力感應器\霍爾開關\NFC（僅高配）
附加設備	5G WIFI\藍牙\FM\GPS （GPS、北斗、GLONASS三種衛星定位系統）
記憶體擴展	支持記憶體卡擴展，支持OTG
網路	雙卡雙4G(支持移動4G\3G\2G;聯通4G\3G\2G)
其他	雙喇叭、超窄框線、鋁合金金屬機身支架
機身尺寸	15275.58.9mm

佳域s3

基本介紹

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規格參數

日期與價格

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