何寶鳳女，1983年3月21日出生。北京工業大學機電學院碩士生導師。
基本介紹
- 中文名：何寶鳳
- 出生日期：1983年3月21日
- 職業：北京工業大學機電學院碩士生導師
- 性別：女
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人物簡介,教育背景,研究方向,科研項目,學術專著,
人物簡介
何寶鳳女，1983年3月21日出生。北京工業大學機電學院碩士生導師.
教育背景
2002/09 – 2006/07，哈爾濱工業大學，金屬材料工程系，獲得學士學位
2006/09 – 2009/01，哈爾濱工業大學，材料科學與工程系，獲得碩士學位
2009/04 – 2012/06，英國Loughborough University，機械製造與工程系，獲得博士學位
研究方向
1.材料表面二維和三維粗糙度的測量和表征
2.雷射（excimer laser）的微納加工。
3.複合材料的製備和相關性能的檢測與分析。
科研項目
1.2008.12-2011.12，英國 “NMO Engineering & Flow Metrology Programme”項目三維表面粗糙度參數對於ADHESION的表征和性能預測的課題負責人
2.2009.04-2012.04，英國“EPSRC 3D-Mintegration Grand Challenge Project”項目電子元器件微連線強度的影響因素(表面粗糙度)的課題負責人
3.2014.01-2016.12，承擔國家自然科學基金青年科學基金項目 (批准號：51302006）“基於無機納米粒子/高分子基體/環氧樹脂/聚硫醇的自修復材料的製備和力學性能的研究”，資助額度：26萬元，項目負責人
近5年代表論文
1.Baofeng He, Jon Petzing, Patrick Webb, Richard Leach. Improving copper plating adhesion on glass using laser machining techniques and areal surface texture parameters. Optics and Lasers in Engineering. 75 (2015) 39–47. (IF: 2.237)
2.Hui Xie, Lanying Zhang, Wanshu Zhang, Baofeng He et al. Electro-switchable characteristics of broadband absorptive films based on multi-dichroic dye-doped nematic liquid crystal. Liquid Crystals, 2015, Vol. 42, No. 3, 309–315 (IF: 2.486)
3.B. He, D. P. Webb, J. Petzing and R. Leach. Improving Plated Copper Adhesion for Metallization of Glass PCBs. ICEPT-HDP2011, pp.284-288，2012. ISBN:978-1-4577-1768-0. （SCI檢索號：000309781000061；EI 檢索號：20114714539846）
4.B. He, J. N. Petzing, D. P. Webb, P. P. Conway and R. Leach. The use of areal surface texture parameters to characterize the mechanical bond strength of copper on glass plating applications. NPL report ENG 34, Queen’s Printer and Controller of HMSO, 2012, ISSN:1754-2987.（SCI檢索號：13477428）
5.B. He, J. N. Petzing, D. P. Webb，P. P. Conway and R. Leach. The assessment of areal surface texture parameters for characterizing the adhesive bond strength of copper plated micro-machined glass. Euspen 12th International Conference, pp.92-95, 2012. ISBN: 978-0-9566790-0-0, Oral presentation.
6.B. He, J. N. Petzing, D. P. Webb and P. P. Conway. The use of areal parameters to improve electroless copper plating bond strength on glass substrates. 13th International Conference on Metrology and Properties of Engineering Surfaces, pp.108-112, 2011. ISBN: 978-0946754-59-5.
學術專著
He, B, Petzing, J, Webb, P, Conway, P, Leach, R (2013) In Leach, R (ed) Characterisation of areal surface texture, Springer, pp.303-320, ISBN: 9783642364570.
