低電壓引信藥

低電壓引信藥屬於引爆炸藥的引信藥,尤其涉及電引信藥及引信,該低電壓引信藥按重量百分比(%)由下列組分組成:稀土合金70-80,不易吸濕和分解的固體炸藥18-28,鋁粉1-2;其引信的特點是絕緣套管內充填低電壓引信藥、壓實,電極一端固定在絕緣管上,另一端埋入管內的低電壓引信藥中,絕緣套還設傳火孔。該引信通入低電壓後,點燃低電壓引信藥再點燃彈藥而爆炸;優點是構思新穎,結構合理、緊湊,易加工製作,速度快,效率高;體積小,實現小型化、集成化,用途廣,套用在雷管、炮彈、普通槍彈和無殼彈上,可引發槍械改革,減輕槍械重量,提高射擊的命中率,用於電路或存儲器進行自毀保護;安全可靠,點火成功率高達100%。

基本介紹

  • 中文名:低電壓引信藥
  • 申請日:2007年8月6日
  • 專利號:200710025543
  • 郵編:243000
權利要求,專利介紹,

權利要求

低電壓引信藥,按重量百分比(%)由下列組分組成:
稀土合金:70-80,不易吸濕和分解的固體炸藥18-28,鋁1-2。

專利介紹

專利號:
200710025543
申請日:
2007年8月6日
公開/公告日:
2008年2月20日
申請人/專利權人:
季岩
國家/省市:
安徽(34)
申請人地址:
安徽省馬鞍山市文衛村9棟103號
郵編:
243000
發明/設計人:
季岩
代理人:
周宗如
專利代理機構:
(34111)
專利類型:
發明
公開號:
101125786
公告號:
000000000
附圖數:
1
頁數:
3
權利要求項數:
1

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