基本介紹
- 中文名：低能雷射武器
- 用途：干擾和致盲較近距離的光電感測器
- 研發國家：美國、俄羅斯、法國、以色列等國
- 基本特點：反應迅速，轉移火力快
低能雷射武器的歷史,低能雷射武器的基本特點,低能雷射武器的分類及作戰性能,一是低能雷射武器,二是高能雷射武器,
低能雷射武器的歷史
雷射武器已有30多年的發展歷史，其關鍵技術也已取得突破，美國、俄羅斯、法國、以色列等國都成功進行了各種雷射打靶試驗。目前低能雷射武器已經投入使用，主要用於干擾和致盲較近距離的光電感測器，以及攻擊人眼和一些增強型觀測設備；高能雷射武器主要採用化學雷射器，按照現有的水平，今後5—10年內可望在地面和空中平台上部署使用，用於戰術防空、戰區反導和反衛星作戰等
低能雷射武器的基本特點
雷射對目標的破壞作用大致分為軟破壞與硬破壞兩種：軟破壞是用雷射破壞飛彈和制導炸彈等精確制導武器的導引頭等易損部件，或摧毀衛星上的光學元件與光電感測器。硬破壞是用雷射破壞敵空中目標的金屬等構件，或摧毀衛星上的太陽能電池板等硬部件。由於它是利用雷射束直接毀傷目標或使之失效，與火炮、飛彈等相比，具有許多優異的技術特性：反應迅速，光束以每秒30萬公里傳輸，打擊目標時無需計算射擊提前量，瞬發即中：可在電子戰環境中工作，雷射傳輸不受外界電磁波的干擾，目標難以利用電磁干擾手段避開雷射武器的射擊；轉移火力快，雷射束髮射時無后座力，可連續射擊，能在很短時間內轉移射擊方向，是攔截多目標的理想武器；作戰使用效費比高，化學雷射武器僅消耗燃料，每發費用為數千美元，遠低於防空飛彈的單發費用(愛國者為30～50萬美元/枚，尾刺為2萬美元/枚)。
低能雷射武器的分類及作戰性能
雷射武器從作戰性能上主要分為低能雷射武器和高能雷射武器兩大類。
一是低能雷射武器
低能雷射武器即雷射干擾與致盲武器，是重要的光電對抗裝備。它僅需採用中、小功率器件，技術較簡單，現已開始裝備部隊。這種武器能幹擾、致盲甚至破壞導引頭、跟蹤器、目標指示器、測距儀、觀瞄設備等，並可損傷人眼，在戰場上起到擾亂、封鎖、阻遏或壓製作用。目前各國均在積極發展此類雷射器，用於保護高價值飛機。
二是高能雷射武器
目前正在研製與發展的高能雷射武器有：戰略防禦雷射武器、戰區防禦雷射武器和戰術防空雷射武器。一是戰略防禦雷射武器。天基戰略防禦雷射武器的作戰目標為助推段的戰略飛彈、軍用衛星平台和高級感測器等。它可用於遏制由攜帶核、生、化彈頭的彈道飛彈所造成的可能不斷增長的威脅。地基反衛星雷射武器用於反低地球軌道衛星，能幹擾、致盲和摧毀低地球軌道上的敵方軍用衛星。二是戰區防禦機載雷射武器。它主要用於從遠距離(遠達600公里)對戰區彈道飛彈進行助推段攔截，從而使攜帶核、生、化彈頭的彈頭碎片落在敵方區域，迫使攻擊者放棄自己的行動，起到有效的遏制作用。三是戰術防空雷射武器。它可通過毀傷殼體、制導系統、燃料箱、天線、整流罩等攔截大量入侵的精確制導武器。將雷射武器綜合到現有的彈炮系統中，可彌補彈炮系統的不足，發揮其獨特的作用。這種彈、炮、雷射三結合的綜合防空體系，可用於保衛指揮中心、重要艦船、機場，重要目標、重要區域等小型面目標和點目標。目前發展的主要是車載和艦載雷射武器。
值得注意的是，戰略防禦天基雷射武器和戰區防禦機載雷射武器均具有助推段彈道飛彈攔截能力。實施助推段攔截具有如下優勢：彈道飛彈發動機正在工作，噴出的火焰易於探測；此時飛彈飛行速度相對較慢，彈頭沒有分離，也沒有施放誘餌，易於跟蹤、瞄準與攔截：助推段一般位於敵方境內，攔截後彈體碎片，特別是攜帶的核、生、化彈頭的彈頭碎片將落在敵方區域，不會對防禦方造成附加損傷；助推段攔截可謂是“巧破壞”，破壞閾值低，一般認為是 1000～3000焦耳/平方?>厘米，比攻擊飛彈戰鬥部的破壞閾值至少低1個數量級以上。
雷射與原子能、半導體、計算機一起被稱為20世紀的四大發明。由於雷射有方向性強、單色性好、亮度高、相干性好等特徵，作為武器套用的前景廣泛。
其實人們把光作為武器的想法可追溯到遠古時代。西方在中世紀就有古希臘科學家阿基米德用聚焦的日光點燃敵人戰船的傳說。1960年首台雷射器在美國問世，為人們點燃了希望之光，自此人們便開始了對雷射武器鍥而不捨的追求，並取得了階段性成果。
雷射武器是利用定向發射的雷射束來直接毀傷目標或使之失效的定向能武器。它的優點是速度快、射束直、射擊精度高、抗電磁干擾能力強。雷射束以每秒30萬千米的速度傳播，瞄準即意味著擊中目標。
雷射武器系統的核心是雷射器，此外配以跟蹤、瞄準、光束控制、發射裝置等。日前通常採用的雷射器有化學雷射器、固體雷射器、CO2雷射器等。
根據雷射器的功率，雷射武器可分為低能雷射武器和高能雷射武器兩類。
經過30多年的發展，雷射武器的關鍵技術已取得許多重大突破，低能雷射武器已經在艦上投入實際使用，艦載高能雷射武器的使用也為期不遠了。
