基本介紹 中文名：低溫玻璃粉軟化溫度：320-340度燒結溫度：360-380度膨脹係數：90-100 低溫玻璃粉軟化溫度320-340度，燒結溫度360-380度，膨脹係數90-100，可用作雷射器及光電器件材料低溫玻封粘連封接材料，可粘連封接可伐合金、玻璃、陶瓷、銅鐵金屬材料，粘連效果好，氣密性能高，是理想的封接材料.
