基本介紹
- 中文名：低溫火黏土磚
- 外文名：Low temperature fire clay brick
- 耐火度：1580—1670℃
- 領域：耐火材料工業
簡介,類型,生產工藝,
簡介
黏土磚是以耐火黏土為原料生產的Al2O3含量為30%-48%的耐火製品。黏土磚廣泛套用於高爐、熱風爐、盛鋼桶內襯和澆鋼系統等許多熱工設備。其產量占耐火材料總產量的一半以上。黏土磚分為普通黏土磚、多熟料黏土磚、全生料黏土磚和高矽質黏土磚等品種。
類型
（1）普通黏土磚系指Al2O3含量在36%-42%之間的品種，產量高，用途廣。普通黏土磚是由可塑性強、分散性大的軟質黏土與一部分黏土熟料配製而成的，概括地分為黏土—熟料磚和高嶺土—熟料磚。它們的耐火度，特級品大於1750℃，一級品為1730-1750℃，二級品為1670-1730℃，三級品為1580-1670℃。
（2）多熟料黏土磚系指含熟料80%以上，結合黏土20%以下的製品。多熟料黏土磚由於坯料大部處於瘠化狀態，在製造過程中不易變形，可以保證磚坯的外形尺寸，使燒成的製品具有較理想的體積密度、機械強度、抗熱震性和較高的耐火度。
（3）全生料黏土磚也稱無熟料黏土磚，是用可塑性低、分散性弱、收縮很小的硬質黏土或葉蠟石製成的。由於這種原料固有結合水分少，粉碎後雖然賦予一定的外加水分，但仍可保持原有的顆粒組成，因此可以不再另加熟料，而且燒成的成品並不會因為沒有熟料而產生收縮現象。
（4）高矽質黏土磚的主要原料有瘠化黏土（煅燒過的硬質黏土、高嶺土或葉蠟石）和天然石英砂。根據原料類別不同，高矽質黏土磚可分為石英—高嶺石質高矽磚和石英—黏土質高矽黏土磚兩種。
生產工藝
黏土磚生產主要有破碎和粉碎、配料和混合、成型、乾燥、燒成5道工序。其成型工藝有可塑法和半乾法。
（1）破碎和粉碎：黏土熟料粗碎成小於50mm以下的塊料，再粉碎成5-2mm的各級骨料，篩上料進入磨機磨成小於0.5mm細粉。結合黏土一般要經過乾燥，然後進行粗碎、粉碎、細磨，磨成小於0.5mm的細粉，或與熟料製成混合細粉。
（2）配料和混合：泥料的配比包括熟料、結合黏土、水和外加物之間的質量配比和顆粒配比。結合黏土和水的加入量依成型方法的不同而異。各種顆粒料按順序依次加入混煉設備中，加入各種結合劑製成均勻的泥料。
（3）成型：黏土製品採用可塑法成型時的體積密度達2.0-2.1 g/cm3，採用半乾法成型時的體積密度為2.1-2.4 g/cm3。
（4）乾燥：要求乾燥後的磚坯殘餘物理水分含量小於2%。
