低溫固化粘接膠

定義,性能,

定義

低溫固化粘接膠是一款單組分,加熱固化的環氧膠. 該款產品可在低溫下固化,並能在相對短的時間內對大多數的基材表現出優異的附著力. 典型套用包括記憶卡, CCD/CMOS裝配. 尤其適用於要求低溫固化的熱敏元器件的粘接.

性能

黏 度:
15 PaS
剪下強度:
21 Mpa
工作時間:
30240 min
工作溫度:
- ℃
保 質 期:
6 個月
固化條件:
60°C×60min 80°C×20min
主要套用:
記憶卡, CCD/CMOS裝配
包 裝:
30ml

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