基本介紹
- 中文名：亮場檢測
- 外文名：bright-field inspection
在檢測時，一束雷射從側上方照射在晶圓表面，在缺陷處產生散射光被一個探測器收集，並轉換成電信號。晶圓在樣品台上旋轉，樣品台沿徑向平移。這樣雷射束的照射可以覆蓋整個晶圓表面。晶圓表面缺陷（如顆粒、劃傷等）所在位置也同時被記錄下來。收集雜散光的探測器可以安裝在不同的立體角，這樣收集到的光線就不一樣。如圖1所示，亮場檢測入射光源垂直發射入射光至待檢測薄膜表面，探測器垂直放置，並同時接收反射光和雜散光，由於探測器總能接收到反射光，視場中一片明亮，只有缺陷處的散射光無法到達探測器，即沒有缺陷的地方一片明亮，缺陷處由於散射呈現黑暗，這種工作模式被稱為亮場檢測（bright-field inspection）。亮場檢測使用差分干涉技術從反射信號中分辨出散射信號，對於較大的扁平缺陷又很高的靈敏度。在使用雷射作為光源時，還可以對入射光的極性做調製，提高探測的信噪比。
圖1 亮場檢測圖