《丹參促進骨折癒合的機理研究》是依託上海交通大學，由杜寧擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：丹參促進骨折癒合的機理研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：杜寧
- 依託單位：上海交通大學
- 批准號：39670894
- 申請代碼：H3110
- 負責人職稱：主任醫師
- 研究期限：1997-01-01 至 1999-12-31
- 支持經費：10（萬元）
項目摘要
目的：闡明丹參有效部位促進骨白癒合的機理。方法：採用大鼠橈骨骨折模型，從骨計量學，超微結構，生物力學，分子生物學方面，觀察丹參有效部位對骨折癒合的影響，並與金葡液，三花接骨散，丹參注射液和空白對照組比較。結果：骨計量學方面，丹參有效部位組成骨細胞指數等明顯高於空白組和或陽性對照組。生物力學方面，其三點抗折 彎應力明顯高於其餘各組。分子生物學方面，骨折早中期共有關基因表達均高于丹參注射液組和空白組，與三花接骨散組肥大軟骨細胞向成骨細胞表型轉移有提前進入凋亡的傾向較其餘各組明顯。結論：丹 參有效部位通過某些生長因子促進局部細胞分化，增殖，提高基質蛋白分泌，加速類骨質礦化及組織的更替，促進骨折癒合。
