基本介紹
- 書名：中國積體電路產業投融資研究
- 作者：周子學
- ISBN：9787121265754
- 頁數：528
- 出版時間：2015-08
- 開本：16(170*240)
內容簡介,目錄信息,
內容簡介
積體電路（IC）產業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，戰略地位顯赫。然而，當前我國積體電路產業仍面臨晶片製造企業融資難、持續創新能力薄弱、產業發展與市場需求脫節、產業鏈各環節缺乏協同等突出問題。本書從產業成長、產業生命周期和各階段投融資需求理論出發，根據中國積體電路產業的發展規律和特點，結合中國積體電路產業投融資現狀、模式及存在問題，深入研究了中國積體電路產業的投融資機制。並結合世界各國積體電路產業發展規律和模式，提出了健全和完善中國積體電路產業投融資政策建議。
目錄信息
第一章 產業發展投融資理論基礎 ···················1
第一節 資本市場與產業結構升級理論 ·················1
一、產業結構調整與升級 ······················ 1
二、資本市場促進產業結構升級的作用機制 ·············· 3
第二節 產業成長規律與投融資分析 ··················7
一、產業生命周期與產業發展階段特徵 ················ 7
二、不同類型產業成長規律與投資特徵 ················15
三、不同類型產業對融資方式的選擇 ·················25
第三節 產業投融資渠道分析 ···················· 29
一、產業融資渠道的類型與特點 ·················· 29
二、產業重點融資渠道分析 ···················· 32
三、產業鏈併購整合投資分析 ····················41
第四節 戰略性新興產業融資特點和路徑 ··············· 47
一、戰略性新興產業的內涵 ·····················47
二、戰略性新興產業的發展階段和融資特點 ··············48
三、我國戰略性新興產業現有的融資路徑 ···············51
第二章 積體電路產業發展現狀 ··················· 56
第一節 積體電路產業的內涵、地位及作用 ·············· 56
一、積體電路產業的定義 ····················· 56
二、積體電路產業的分類 ······················57
三、積體電路行業產業鏈分析 ····················58
四、積體電路產業發展特點與趨勢 ··················61
五、積體電路在國民經濟中的戰略地位 ················74
第二節 我國積體電路產業發展現狀和趨勢 ·············· 77
一、我國積體電路產業發展歷程 ···················77
二、我國積體電路產業發展現狀 ···················83
三、我國積體電路產業發展趨勢 ·················· 106
第三節 全球積體電路產業發展現狀和趨勢 ··············111
一、全球積體電路產業發展現狀 ·················· 111
二、全球積體電路產業發展規律與特點 ··············· 126
三、積體電路產業的國際分工與轉移 ················ 131
四、全球積體電路產業的未來發展趨勢················136
第四節 我國積體電路產業發展面臨的機遇和挑戰 ···········144
一、當前我國積體電路發展形勢 ·················· 144
二、中國積體電路產業發展中的重要機遇 ·············· 146
三、中國積體電路產業發展中的挑戰 ················ 148
第三章 中國積體電路產業投融資現狀和機制分析 ···········154
第一節 我國積體電路產業投融資機遇與障礙 ·············154
一、我國積體電路產業投融資發展機遇················154
二、我國積體電路產業投融資發展障礙 ··············· 164
三、積體電路企業融資障礙和建議——基於企業的調研 ········ 166
第二節 積體電路產業投融資機制 ··················173
一、積體電路產業投資主體 ···················· 173
二、積體電路產業融資方式 ···················· 174
三、積體電路產業不同發展階段的融資需求分析 ··········· 181
四、我國IC 產業投融資體系概況——以上海市為例 ··········187
第三節 我國積體電路產業投融資啟示與建議 ·············190
一、積體電路產業投融資體系的啟示 ················ 190
二、對政府部門的政策建議 ···················· 193
三、對企業的建議 ························ 194
第四章 中國積體電路產業投融資案例分析 ··············196
第一節 積體電路企業投融資案例 ··················196
一、中芯國際 ·························· 196
二、大唐半導體 ························· 198
三、長電科技 ·························· 200
四、華天科技 ·························· 203
五、杭州士蘭微 ························· 206
六、同方國芯 ·························· 208
七、華微電子 ······················· ···211
八、東光微電 ·························· 213
九、七星電子 ·························· 215
十、其他融資案列 ························ 216
第二節 PE/VC 與積體電路產業發展案例 ···············218
一、華虹設計：君聯資本入駐華虹設計 ··············· 218
二、中芯國際 ·························· 219
三、炬力積體電路設計（開曼）有限公司 ·············· 220
四、譜瑞積體電路（上海）有限公司 ················ 220
第三節 積體電路企業併購案例 ···················222
一、國際併購案例 ························ 223
二、國內併購案例 ························ 239
第五章 產業投資基金的基本理論和運作流程 ·············247
第一節 產業投資基金的內涵、特點與組織形式 ············247
一、產業投資基金的起源與發展 ·················· 247
二、產業投資基金的定義和特點 ·················· 259
三、產業投資基金的組織形式和比較 ················ 274
第二節 產業投資基金的運作流程和退出機制 ·············287
一、產業投資基金的運作流程 ··················· 287
二、產業投資基金的退出機制 ··················· 290
第三節 產業投資基金運作的國際比較 ················300
一、美國 ···························· 301
二、日本 ···························· 304
三、其他國家 ························· ·306
四、國際經驗總結 ························ 307
五、對我國的借鑑 ························ 308
第六章 我國積體電路產業投資基金投資戰略研究 ···········310
第一節 我國積體電路產業國家投資戰略概述 ·············310
一、重大歷史事件回顧 ······················ 310
二、國家意志和國家戰略 ····················· 311
三、國家資金支持 ························ 315
四、國家財稅政策支持 ······················ 319
五、我國積體電路產業政策的經驗總結與不足 ············ 320
六、我國積體電路產業投資基金設立的原因及意義 ·········· 321
第二節 我國積體電路產業的國內外差距和趕超戰略 ··········324
一、我國積體電路設計行業與國際先進水平的差距 ·········· 324
二、我國積體電路封測行業與國際先進水平的差距 ·········· 332
三、我國積體電路代工製造業與國際先進水平的差距 ········· 336
四、我國積體電路裝備材料行業與國際先進水平的差距與對策······340
第三節 我國積體電路產業基金股權介入方式 ·············347
一、產業基金的股權投資方式概覽 ················· 347
二、我國積體電路產業投資基金的股權投資方式或路徑 ········ 351
第四節 我國積體電路產業投資基金的投資範圍研究 ··········357
一、當前我國積體電路行業投資現狀分析 ·············· 357
二、我國積體電路企業的未來投資領域和發展方向 ·········· 359
三、我國積體電路產業投資基金的投資範圍和重點 ·········· 367
第七章 世界各國積體電路產業發展模式分析 ·············372
第一節 韓國積體電路產業的發展模式與產業政策 ···········372
一、韓國政府促進新興產業發展的政策措施 ············· 372
二、韓國積體電路產業發展初期的制度環境 ············· 375
三、韓國促進積體電路產業發展的政策措施與國家戰略 ········ 376
四、韓國積體電路產業的技術創新路徑 ··············· 386
五、韓國積體電路企業發展模式：以三星電子為例 ·········· 389
第二節 美國積體電路產業的發展模式與政策環境 ·········· 398
一、早期美國積體電路產業模式的演進················403
三、美國模式對我國的啟示 ···················· 405
第三節 日本積體電路產業的發展模式與政策環境 ···········407
一、日本半導體產業發展政策一覽 ················· 407
二、日本積體電路產業發展歷程···················415
三、日本積體電路政府支持模式——以超大規模積體電路項目（VLSI）為例425
第四節 印度積體電路產業的發展模式與政策環境 ···········432
一、印度積體電路產業發展政策 ·················· 432
二、印度積體電路產業發展現狀 ·················· 437
三、印度半導體主要套用情況 ··················· 438
四、印度半導體產業的激勵政策 ·················· 439
五、印度IT 產業成功發展的啟示 ··················439
六、印度IT 產業投融資模式——以班加羅爾軟體科技園為例 ······442
第五節 台灣地區積體電路產業的發展模式與政策環境 ········ 447
一、台灣積體電路產業發展歷程 ·················· 447
二、台灣半導體產業的發展模式 ·················· 452
第八章 我國積體電路產業配套 政策體系研究 ············ 455
第一節 我國積體電路產業扶持政策現狀 ···············455
一、兩次重大工程 ························ 458
二、國家專項資金支持 ······················ 459
三、國家財稅政策支持 ······················ 461
四、金融政策支持 ························ 462
五、其他配套政策支持 ······················ 463
第二節 我國積體電路產業扶持政策的問題與不足 ···········466
一、政府辦企業辦工程 ······················ 467
二、國家專項資金存在弊端 ···················· 468
三、積體電路產業稅收政策存在缺陷 ················ 468
四、資本市場不完善 ······················· 470
五、積體電路智慧財產權保護立法存在的問題 ············· 470
六、積體電路人才培養存在的問題 ················· 474
第三節 我國積體電路產業配套政策體系的建立與完善 ·········475
一、積體電路產業金融配套政策 ·················· 475
二、積體電路產業財稅配套政策 ·················· 479
三、積體電路產業的創新能力建設 ················· 486
四、積體電路產業的人才體系建設 ················· 495
參考文獻 ···························· 503
後記 ······························ 514
