上海物聯網博覽會

2013中國(上海)國際物聯網技術與套用博覽會,是一個全面覆蓋整個物聯網產業鏈,並將重點展示物聯網技術在工業、安保、交通、環保、家居、醫療、電力、物流、農業、水利、市政、汽車、航空、圖書、礦業等諸多領域的示範套用。

基本介紹

  • 展會名稱:上海物聯網博覽會
  • 舉辦地點:上海世博展覽館
  • 會期:2013年11月7日—9日
  • 展會類別:國際物聯網技術
展會信息,組織機構,展會簡介,展品範圍,

展會信息

2013中國(上海)國際物聯網技術與套用博覽會
2013 China ( Shanghai) International Internet of things technology and Application Exhibition Invitation
時間:2013年11月7日—9日 地點:上海世博展覽館

組織機構

指導單位: 上海市人民政府;中華人民共和國工業和信息化部;上海市經濟與信息化委員會
主辦單位:中國電子學會
承辦單位:深圳市物聯傳媒有限公司

展會簡介

2013中國(上海)國際物聯網技術與套用博覽會,是一個全面覆蓋整個物聯網產業鏈,包括RFID產品線、智慧卡產品線、智慧型識別產品與系統、感測器及感測網路節點、安防物聯網及智慧型家居、核心控制晶片及嵌入式晶片、通信技術與產品、網路架構和數據處理、系統集成和軟體、物聯網整體解決方案等多個大類,並將重點展示物聯網技術在工業、安保、交通、環保、家居、醫療、電力、物流、農業、水利、市政、汽車、航空、圖書、礦業等諸多領域的示範套用。
展會為中國乃至國際的物聯網行業(RFID、感測器、智慧型識別、無線通訊)企業提供了一個涉及物聯網整個行業鏈的廠家、供應商、經銷商、套用集成商聚合、展示、交流與洽談合作的完善平台。同時,展會也通過廣泛而有影響力的宣傳,邀請了大量的物聯網各大套用行業的終端客戶、信息化服務提供商、軟體開發集成商新臨現場,實現供需雙方的近距離相互了解和商務合作。

展品範圍

RFID產品線:
RFID標籤晶片(低頻、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等標籤協定晶片)
RFID標籤天線(鋁質、銀質、銅質材料等)、RFID標籤天線生產設備
標準卡或RFID標籤成品(標籤卡或RFID標籤形式)
特殊標籤(異形標籤或特殊環境套用(如高溫、高壓、金屬、化工等環境))
RFID標籤或卡生產設備(制卡機、卡封裝設備、RFID標籤倒裝設備、RFID標籤自動檢測設備) 導電銀漿、電池、導磁材料、微波吸收材料、RFID測量測試儀器
RFID讀寫器晶片、RFID讀寫模組、RFID讀寫器、天線(超高頻、高頻、低頻)
RFID手持終端、PDA、車載讀寫器
有源RFID產品與系統(433MHz、900MHz、2.45GHz、5.8GHz等有源標籤、讀寫器、天線、系統)、RFID中間件及RFID套用系統解決方案
智慧卡產品線:
晶片提供商
IC卡晶片的設計、開發與生產;晶片晶圓生產技術及相關原材料;
智慧卡卡片製造商
接觸式和非接觸式 IC卡及組合式兩用IC卡、CPU卡、記憶型卡、異型卡;IC卡及模組的生產與材料;IC卡的凸字印刷、層壓和模壓;IC卡的個人化圖像身份識別(包括製作、印刷和三維立體圖形、編碼印刷);IC模組封裝;
制卡材料
PVC卡、塑膠卡、PET卡、可重複列印卡以及各種記憶材料、安全油墨、薄膜等
智慧卡讀寫設備提供商
符合 PBOC 2.0規範的磁卡和IC卡兩用的銀行ATM機及圈存機、IC卡收款機;
計算機與網路的安全接入控制、檢測的IC卡技術及設備;
門禁控制及相關IC卡設備;IC卡的檢測設備;IC卡個人化設備;安全測試技術及設備; 與IC卡有關的外設產品與設備,包括各種讀寫機具、POS終端設備;
系統集成
IC卡各種套用系統集成、COS的設計與開發、IC卡套用軟體、安全技術的設計與開發、各類IC卡套用系統(如百貨零售系統、市場銷售系統、公眾系統等),特別是一卡通
條形碼:一維條碼印表機、二維條碼印表機、手持式條碼掃描器、平台式條碼掃描器、碳帶、條碼色帶、條碼碳帶、標籤、一維、二維條碼標籤設計軟體等
生物識別
指紋識別:指紋鎖、指紋考勤機、指紋門禁機、指紋考勤門禁機、指紋隨身碟、指紋採集儀、指紋滑鼠、指紋保管箱、指紋移動硬碟、指紋模組、指紋POS機、指紋識別系統
人臉識別:人臉識別系統、人臉識別考勤機、人臉識別門禁機、人臉識別模組
虹膜識別:虹膜識別系統、虹膜識別器
掌紋識別:掌紋識別系統
安防監控
視頻採集:攝像頭、鏡頭、雲台、視頻採集卡
視頻傳輸:視頻傳輸設備及線纜
存儲矩陣:DVR、數字錄像設備
視頻識別:監視器、顯示設備、CCTV視頻監控設備
感測器、感測網路節點:包括低功耗、小型化、高性能的各類物理、化學、生物新型感測器及其設計、製造和封裝,感測器網節點、二維碼標籤和識讀器、RFID標籤和讀寫器、多媒體信息採集、實時定位和地理識別系統及產品。
核心控制晶片及嵌入式晶片:
包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、協定晶片、微電源管理晶片、接口控制晶片和一體化晶片在內的系列物聯網各環節的控制晶片。
通信技術與產品:
包括WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高頻RFID等短距離數據傳輸及自組織組網的核心產品與設備,異構網融合、感測網相關接口、接入網關等產品和設備。
網路架構和數據處理:
包括面向服務的體系架構(SOA)、網路與信息安全、海量數據存儲與處理、物聯網地址編碼等設備和產品。
系統集成和軟體:包括中間件、網路集成、多功能集成、軟硬體操作界面基礎軟體、作業系統、套用軟體、中間件軟體等產品。
物聯網示範套用:重點包括物聯網在工業、安保、交通、環保、家居、醫療、電力、物流、農業、水利、市政、汽車、航空、圖書、礦業等行業和領域的示範套用。

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