三維飛秒雷射直寫儀

三維飛秒雷射直寫儀是一種用於力學領域的雷射器，於2017年4月28日啟用。

基本介紹

• 中文名：三維飛秒雷射直寫儀
• 產地：德國
• 學科領域：力學
• 啟用日期：2017年4月28日
• 所屬類別：雷射器 > 雷射器 > 雷射器

技術指標

1.真正三維亞微米結構製作能力, 加工工藝為雙光子聚合；2.具有寬廣的可加工光敏材料選擇的自由度,包含: SU-8, Ormocere, PDMS, PEG-DA, AZ 系列, IP-L系列等；3.二維平面可加工範圍最小達 100 x 100 mm2；4.三維移動工件台執行寫入作業，重複精度 誤差± 10nm；5.橫向最小三維線寬 200 nm ；6.橫向最小二維線寬 150 nm；7.3D 結構垂直方向最佳解析度　最小間格達1000 nm 以下；8.2D 結構橫向最佳解析度達500 nm 以下；9.可對雷射直寫過程進行實時監控； 10.配置二維掃描振鏡模組, 適合於固定雷射焦點和焦點掃描. 一次可掃描範圍 140 x 140 um2；具有二次校準功能。

主要功能

基於雙光子工藝基礎的雷射直寫系統，以雷射對UV波段感光的高分子光敏材料、光刻膠進行微納米尺度三維立體曝光成形。可以套用於納微米尺度三維立體器件製作，套用在高端科學研究：光子晶體，微納光學器件，超材料，隱身材料，生命科學，細胞培養，微流道，生物晶片，微系統，微光學，仿生學，光通信研究，功能性材料研究，仿生學研究，幹細胞研究，微機電MEMS，微型機器人，微納快速成型。