三星Exynos 2400

三星Exynos 2400，是三星旗下的一款晶片。

Exynos 2400 處理器將會搭載在三星旗艦手機 Galaxy S24 和 S24 +上。

基本介紹

• 中文名：三星Exynos 2400
• 所屬品牌：三星
• 產品類型：晶片

規格參數

Exynos 2400 晶片支持 UFS 4.0 存儲、頻寬每秒 68.26GB 的 8.5Gbps LPDDR5X 記憶體、支持最高 3.2 億像素的圖像信號處理器（ISP） ，最高支持 60fps 8K 視頻錄製。

GNSS：全球定位系統（GPS）、GLONASS、北斗、伽利略（Galileo）

數據機：5G NR Sub-6GHz 5.1Gbps, mmWave 7.35Gbps LTE Cat.24 8CA 3Gbps

製程工藝

三星 Exynos 2400 採用了三星最新的 4LPP+ 工藝，不僅提高了良品率，而且顯著提升了晶片的能效。

CPU

三星Exynos 2400採用 1+2+3+4 的十核設計，IT之家附 CPU 信息如下：

1 個 3.1GHz 的 ARMv9 Cortex-X4 核心

2 個 2.9GHz 的 ARMv9 Cortex-A720 核心

3 個 2.6GHz ARMv9 Cortex-A720 核心

4 個 1.8GHz ARMv9 Cortex-A520 核心

封裝技術

Fan-out Wafer Level Packaging，也就是扇出式晶圓級封裝（FOWLP）技術。Exynos 2400 是三星首款採用 FOWLP 封裝的智慧型手機 SoC，這項技術為其帶來了諸多好處。

FOWLP 封裝技術可以讓 Exynos 2400 擁有更多的 I / O 連線，從而使電信號傳輸更加迅速，同時由於封裝面積更小，散熱性能也得到了顯著提升。簡單來說，搭載 Exynos 2400 的智慧型手機可以長時間運行而不會出現過熱問題。三星宣稱，使用 FOWLP 技術可以將 Exynos 2400 的散熱能力提升 23%，從而使多核性能提高 8%。

三星FOWLP 封裝技術

GPU

GPU 為三星的 Xclipse 940，基於 AMD 的 RDNA 2 架構，有 6 組處理器工作組 （WGP），每組有 2 個計算單元（CU），有 12 個 CU，這相當於 768SP、48TMU 和 32ROP。

壓力測試

在3DMark Wild Life Extreme 壓力測試中，Exynos 2400 取得了出色的成績，其得分不僅是前代 Exynos 2200 的兩倍，而且還與蘋果的 A17 Pro 旗鼓相當。FOWLP 技術無疑是 Exynos 2400 取得如此亮眼成績的重要原因之一。當然，三星 Galaxy S24 系列所有機型都配備了真空腔均熱板散熱技術，進一步降低了晶片的運行溫度。

產品時間線

2023年10月6日，三星在召開的 System LSI Tech Day 2023活動中，展示Exynos 2400的CPU。

2024年1月18日訊息，三星旗艦手機 Galaxy S24 和 S24 + 在部分市場會搭載自家的 Exynos 2400 處理器，該處理器採用了多種新技術生產。