《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》是北大方正集團有限公司、珠海方正科技高密電子有限公司於2013年9月30日申請的專利，該專利的公布號為CN104519658A，授權公布日為2015年4月15日，發明人是金立奎。
《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》涉及印製電路板技術領域，公開了一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板。該製作方法對於需要跳過多個第二導電圖形層導通的兩個第一導電圖形層，在形成每個第一導電圖形層的過程中，在對應於跳層盲孔的位置形成第一視窗，並設定靠近芯板層的第一視窗在遠離芯板層的第一視窗所在的區域內。而在形成每個第二導電圖形層的過程中，在對應於跳層盲孔的位置形成第二視窗，並設定最外層的第一視窗在第二視窗所在的區域內，且最外層的第一視窗的輪廓線與第二視窗的輪廓線之間沒有重疊。從而只需在最外層的第一視窗內進行雷射打孔，即可只露出第一導電圖形層中的待連線部分，減少了雷射打孔和電鍍的次數，縮短了生產流程，並降低了生產成本。
2020年7月14日，《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》獲得第二十一屆中國專利獎優秀獎。
（概述圖為《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》摘要附圖）
基本介紹
- 中文名：一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板
- 申請人：北大方正集團有限公司、珠海方正科技高密電子有限公司
- 申請日：2013年9月30日
- 申請號：2013104616268
- 公布日：2015年4月15日
- 公布號：CN104519658A
- 發明人：金立奎
- 地址：北京市海淀區成府路298號中關村方正大廈808室
- Int. Cl.：H05K1/11(2006.01)I、H05K3/40(2006.01)I
- 代理機構：北京銀龍智慧財產權代理有限公司
- 代理人：許靜、黃燦
- 類別：發明專利
專利背景,發明內容,專利目的,技術方案,有益效果,附圖說明,技術領域,權利要求,實施方式,榮譽表彰,
專利背景
隨著電子通信技術的不斷發展，電子產品向著多功能、高密集方向發展；作為電子元器件載體的線路板已從傳統的PCB轉變成了高密度互聯（High Density Interconnect，簡稱“HDI”）。為了減小電路板面積，提升密集度，經常需要實現多個導電圖形層的跳層導通。
電路板一般包括一個芯板層和壓合形成在芯板層一面或兩相對面上的多個導電圖形層。其中，導電圖形層包括依次壓合在芯板層上的絕緣層和導電層圖案，而芯板層是一種在一板體上的兩相對面上均形成有導電層圖案的特殊導電圖形層。
2013年之前的技術中，電路板內部通常採用跳層盲孔來實現多個導電圖形層的跳層導通。針對跳層盲孔的製作工藝，傳統的製作方法是在芯板層先做一次雷射打孔形成第一盲孔，並對第一盲孔進行電鍍填銅；經壓合增層形成不需要與芯板層導通的導電圖形層後，再在壓合後的電路板上同樣的位置做一次雷射打孔形成第二盲孔，然後對第二盲孔進行電鍍填銅，電鍍後的第二盲孔不與該導電圖形層導通；重複進行壓合增層，形成需要與芯板層導通的導電圖形層後，再在壓合後的電路板上同樣的位置進行第三盲孔的製作，然後對第三盲孔進行電鍍填銅，從而芯板層與最外層的導電圖形層通過第一盲孔、第二盲孔和第三盲孔組成的跳層盲孔相互導通。
從上述工藝可以看出，製作導通相間導電圖形層的跳層盲孔時，除芯板層的盲孔製作外，需兩次雷射打孔和兩次電鍍填銅工藝形成跳層盲孔，生產流程長，生產成本高，生產交付時間長，品質不良的風險高。
發明內容
專利目的
《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》提供一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板，用以解決2013年之前的電路板跳層盲孔的製作工藝中，存在的上述技術問題。
技術方案
《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》提供一種電路板跳層盲孔的製作方法，包括：
在芯板層的一面形成需要導通的兩個第一導電圖形層和不需要與所述第一導電圖形層導通的多個第二導電圖形層，所述多個第二導電圖形層位於所述兩個第一導電圖形層之間；其中，形成每個第一導電圖形層的過程中，在對應於需要形成的跳層盲孔的位置形成一第一視窗，且靠近所述芯板層的第一導電圖形層的第一視窗位於遠離所述芯板層的第一導電圖形層的第一視窗所在的區域內；形成每個第二導電圖形層的過程中，在對應於需要形成的跳層盲孔的位置形成一第二視窗，且最外層的第一導電圖形層的第一視窗位於所述第二視窗所在的區域內，且最外層的第一導電圖形層的第一視窗的輪廓線與第二視窗的輪廓線之間沒有重疊；在最外層的第一導電圖形層的第一視窗內進行雷射打孔操作，形成跳層盲孔，露出需要導通的第一導電圖形層中的待連線部分；對所述跳層盲孔進行電鍍，形成連線所述待連線部分的電鍍層。
上述的製作方法，其中，所述第一導電圖形層包括第一絕緣層和圖案化的第一導電層，所述第一絕緣層靠近所述芯板層設定；
形成所述第一視窗的步驟，具體為：對所述第一導電層進行圖形化，形成所述第一視窗。
上述的製作方法，其中，所述第二導電圖形層和第二導電圖形層包括第二絕緣層和圖案化的第二導電層；所述第二絕緣層靠近所述芯板層設定；
形成所述第二視窗的步驟，具體為：對所述第二導電層進行圖形化，形成所述第二視窗。
上述的製作方法，其中，所述跳層盲孔為一倒錐形孔。
上述的製作方法，其中，所述跳層盲孔為一柱形孔。
上述的製作方法，其中，對所述跳層盲孔進行電鍍，形成連線所述待連線部分的電鍍層的步驟之後，還包括：
在所述跳層盲孔內形成填充層，填平所述跳層盲孔。
為解決上述技術問題，《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》實施例還提供了一種基於上述方法製作的電路板。
有益效果
《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》的上述技術方案的有益效果如下：
上述技術方案中，對於需要跳過多個第二導電圖形層導通的兩個第一導電圖形層，在形成每個第一導電圖形層的過程中，在對應於需要形成的跳層盲孔的位置形成第一視窗，並設定靠近芯板層的第一導電圖形層的第一視窗位於遠離芯板層的第一導電圖形層的第一視窗所在的區域內。而在形成每個第二導電圖形層的過程中，在對應於需要形成的跳層盲孔的位置形成第二視窗，並設定最外層的第一導電圖形層的第一視窗位於第二視窗所在的區域內，且最外層的第一導電圖形層的第一視窗的輪廓線與第二視窗的輪廓線之間沒有重疊。從而只需在最外層第一導電圖形層的第一視窗內進行雷射打孔，即可只露出需要導通的第一導電圖形層中的待連線部分，形成所需的跳層盲孔，大大減少了形成跳層盲孔過程中雷射打孔的次數。而且，只需對形成的跳層盲孔進行一次電鍍，就可以實現多個導電圖形層的導通，縮短了產品生產流程，降低了生產成本和產品的品質風險。
附圖說明
圖1-圖7表示《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》實施例一中電路板跳層盲孔的製作過程示意圖；
圖8-圖11表示《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》實施例二中在芯板層上形成跳層盲孔的過程示意圖；
圖12表示《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》實施例二中電路板跳層盲孔的結構示意圖。
技術領域
《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》涉及印製電路板技術領域，特別是涉及一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板。
權利要求
1.一種電路板跳層盲孔的製作方法，包括：在芯板層的一面形成需要導通的兩個第一導電圖形層和不需要與所述第一導電圖形層導通的多個第二導電圖形層，所述多個第二導電圖形層位於所述兩個第一導電圖形層之間；其中，形成每個第一導電圖形層的過程中，在對應於需要形成的跳層盲孔的位置形成一第一視窗，且靠近所述芯板層的第一導電圖形層的第一視窗位於遠離所述芯板層的第一導電圖形層的第一視窗所在的區域內；形成每個第二導電圖形層的過程中，在對應於需要形成的跳層盲孔的位置形成一第二視窗，且最外層的第一導電圖形層的第一視窗位於所述第二視窗所在的區域內，且最外層的第一導電圖形層的第一視窗的輪廓線與第二視窗的輪廓線之間沒有重疊；在最外層的第一導電圖形層的第一視窗內進行雷射打孔操作，形成跳層盲孔，露出需要導通的第一導電圖形層中的待連線部分；對所述跳層盲孔進行電鍍，形成連線所述待連線部分的電鍍層。
2.根據權利要求1所述的製作方法，其特徵在於，所述第一導電圖形層包括第一絕緣層和圖案化的第一導電層，所述第一絕緣層靠近所述芯板層設定；形成所述第一視窗的步驟，具體為：對所述第一導電層進行圖形化，形成所述第一視窗。
3.根據權利要求1所述的製作方法，其特徵在於，所述第二導電圖形層和第二導電圖形層包括第二絕緣層和圖案化的第二導電層；所述第二絕緣層靠近所述芯板層設定；形成所述第二視窗的步驟，具體為：對所述第二導電層進行圖形化，形成所述第二視窗。
4.根據權利要求1-3任一項所述的製作方法，其特徵在於，所述跳層盲孔為一倒錐形孔。
5.根據權利要求1-3任一項所述的製作方法，其特徵在於，所述跳層盲孔為一柱形孔。
6.根據權利要求1-3任一項所述的製作方法，其特徵在於，對所述跳層盲孔進行電鍍，形成連線所述待連線部分的電鍍層的步驟之後，還包括：在所述跳層盲孔內形成填充層，填平所述跳層盲孔。
7.一種根據權利要求1-6中任意一項所述的製作方法製作的電路板。
實施方式
實施例一
《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》實施例中提供一種電路板跳層盲孔的製作方法，用於導通電路板上相間的兩個導電圖形層，即需要導通的兩個導電圖形層之間形成有多個不需要導通的導電圖形層，並減小形成跳層盲孔過程中的雷射打孔次數和電鍍次數，以縮短產品的生產流程，降低生產成本。
《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》實施例中電路板跳層盲孔的製作方法，具體包括以下步驟：
在芯板層的一面形成需要導通的兩個第一導電圖形層和不需要與所述第一導電圖形層導通的多個第二導電圖形層，所述多個第二導電圖形層位於所述兩個第一導電圖形層之間；其中，形成每個第一導電圖形層的過程中，在對應於需要形成的跳層盲孔的位置形成一第一視窗，且靠近所述芯板層的第一導電圖形層的第一視窗位於遠離所述芯板層的第一導電圖形層的第一視窗所在的區域內；形成每個第二導電圖形層的過程中，在對應於需要形成的跳層盲孔的位置形成一第二視窗，且最外層的第一導電圖形層的第一視窗位於所述第二視窗所在的區域內，且最外層的第一導電圖形層的第一視窗的輪廓線與第二視窗的輪廓線之間沒有重疊；
在最外層的第一導電圖形層的第一視窗內進行雷射打孔操作，形成跳層盲孔，露出需要導通的第一導電圖形層中的待連線部分；對所述跳層盲孔進行電鍍，形成連線所述待連線部分的電鍍層。
其中，第一導電圖形層的待連線部分為其導電結構，從而第一導電圖形層能夠通過電鍍層與待連線部分的連線實現導通。
同時，《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》中所述的一個視窗位於另一個視窗所在的區域內，包括以下兩種情況：
1）兩個視窗的輪廓線在垂直方向上完全對齊；
2）一個視窗位於另一個視窗所在區域內，且兩個視窗的輪廓線之間沒有交疊。
《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》的技術方案中，對於需要跳過多個第二導電圖形層導通的兩個第一導電圖形層，在形成每個第一導電圖形層的過程中，在對應於需要形成的跳層盲孔的位置形成第一視窗，並設定靠近芯板層的第一導電圖形層的第一視窗位於遠離芯板層的第一導電圖形層的第一視窗所在的區域內。而在形成每個第二導電圖形層的過程中，在對應於需要形成的跳層盲孔的位置形成第二視窗，並設定最外層的第一導電圖形層的第一視窗位於第二視窗所在的區域內，且最外層的第一導電圖形層的第一視窗的輪廓線與第二視窗的輪廓線之間沒有重疊。從而只需在最外層第一導電圖形層的第一視窗內進行雷射打孔，即可只露出需要導通的第一導電圖形層中的待連線部分，形成所需的跳層盲孔，大大減少了形成跳層盲孔過程中雷射打孔的次數。而且，只需對形成的跳層盲孔進行一次電鍍，就可以實現相間的兩個第一導電圖形層的導通，縮短了產品生產流程，降低了生產成本和產品的品質風險。
下面將以需要導通的兩個第一導電圖形層之間形成有一個第二導電圖形層為例，來具體說明《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》實施例中電路板跳層盲孔的製作過程：
步驟一，如圖1所示，在芯板層1的一面形成需要導通的第一個第一導電圖形層。該第一導電圖形層具體包括第一絕緣層11和圖案化的第一導電層10，其中，第一絕緣層11靠近芯板層1設定，並通過銅板壓合在芯板層1上。第一導電層10一般為通過化學鍍銅工藝形成在第一絕緣層11上的銅箔。
步驟二，如圖2所示，在第一個第一導電圖形層上，對應於需要形成的跳層盲孔的位置形成第一視窗101。具體為，對第一導電層10進行圖形化，形成第一視窗101。作為一個實施方式，可以對第一導電層10進行機械打孔操作，形成第一視窗101。
在對第一導電圖形層打孔之前，還可以對第一導電圖形層進行粗化處理，以增加相鄰導電圖形層之間的粘附強度。
步驟三，結合圖3和圖4所示，在第一個第一導電圖形層上形成不需要導通的第二導電圖形層。並在該第二導電圖形層上，對應於需要形成的跳層盲孔的位置形成第二視窗102，具體過程與在第一個第一導電圖形層上形成第一視窗的過程相同，在此不再贅述。其中，第一個第一導電圖形層的第一視窗的第一視窗位於第二視窗102所在的區域內，且第一個第一導電圖形層的第一視窗的輪廓線與第二視窗102的輪廓線之間沒有重疊。
具體的，該第二導電圖形層包括第二絕緣層21和圖案化的第二導電層20，其中，第二絕緣層21靠近芯板層1設定，並通過銅板壓合在芯板層1上。第二導電層20一般為通過化學鍍銅工藝形成在第二絕緣層21上的銅箔。
步驟四，結合圖5和圖6所示，在第二導電圖形層上形成需要導通的第二個第一導電圖形層。同樣在對應於需要形成的跳層盲孔的位置形成第一視窗101，具體過程與在第一個第一導電圖形層上形成第一視窗的過程相同，在此不再贅述。其中，第二個第一導電圖形層的第一視窗101的位於第二導電圖形層的第二視窗102所在的區域內，且第二個第一導電圖形層的第一視窗101的輪廓線與第二導電圖形層的第二視窗102的輪廓線之間沒有重疊。
步驟五，如圖7所示，在第二個第一導電圖形層的第一視窗101內進行雷射打孔操作，形成跳層盲孔100。由於第二個第一導電圖形層的第一視窗101位於第一個第一導電圖形層的第一視窗所在的區域內，從而可以保證兩個第一導電圖形層中的待連線部分均露出。同時，由於第二個第一導電圖形層的第一視窗位於第二導電圖形層的第二視窗102所在的區域內，且第二個第一導電圖形層的第一視窗的輪廓線與第二導電圖形層的第二視窗102的輪廓線之間沒有重疊，從而可以保證只露出兩個第一導電圖形層中的待連線部分。
其中，第一導電圖形層的待連線部分為第一導電層10。
步驟六，對跳層盲孔進行電鍍覆銅，形成連線所述待連線部分的電鍍層，則兩個第一導電圖形層通過電鍍層與待連線部分的連線導通。而電鍍層與第二導電層20通過第二視窗102內的絕緣層絕緣，不導通，結合圖7所示。
步驟七，在跳層盲孔內形成填充層，如：環氧樹脂，用於填平所述跳層盲孔，確保電路板的平整。
當需要導通的兩個第一導電圖形層之間形成有兩個或兩個以上的第二導電圖形層時，形成對應的跳層盲孔的過程與上述相同。只需要在形成每個第二導電圖形層的過程中，保證最外層的第一導電圖形層的第一視窗在第二導電圖形層的第二視窗所在的區域內，且最外層的第一導電圖形層的第一視窗的輪廓線與第二導電圖形層的第二視窗的輪廓線之間沒有重疊。
通過該實施例中的製作方法形成的跳層盲孔100可以為一外端大內端小的外端大內端小的倒錐形孔，如圖7所示。也可以為一柱形孔。
實施例二
在實際的套用過程中，有一種特殊的情況，當需要導通的兩個第一導電圖形層位於芯板層1的兩側時，為了實現相間的兩個第一導電圖形層的導通，需要在芯板層1上對應於需要形成的跳層盲孔的位置形成過渡連線部分。由於芯板層1是一種在一板體31的兩相對面上均形成有第三導電層圖案30的特殊導電圖形層，因此，芯板層1中的過渡連線部分的具體製作過程為：
步驟一，如圖8所示，對芯板層1的其中一個第三導電層30進行構圖工藝，形成過渡連線部分的圖案32。其中，過渡連線部分32具體為第三導電層30，並與需要形成的跳層盲孔的位置對應。
步驟二，如圖9所示，對應於需要形成的跳層盲孔的位置，對過渡連線部分32進行機械打孔，形成第三視窗103。
步驟三，如圖10所示，在第三視窗103內進行雷射打孔操作，形成過渡盲孔200。
步驟三，如圖11所示，對所述過渡盲孔進行電鍍填銅，填平所述過渡盲孔。
相應地，在兩個第一導電圖形層上，對應於需要形成的跳層盲孔的位置形成第一視窗後，同時在兩個第一視窗內進行雷射打孔，形成兩個盲孔，並對盲孔進行電鍍，形成電鍍層，從而相間的兩個第一導電圖形層通過所述兩個盲孔內的電鍍層和芯板層的過渡連線部分導通。
當需要導通的兩個第一導電圖形層位於芯板層的兩側，且它們之間還形成有至少一個不需要導通的第二導電圖形層時，結合該發明實施例中和實施例一中記載的方案，很容易實現對應的跳層盲孔的製作，最終形成的跳層盲孔100如圖12所示。且在形成跳層盲孔的過程中，只需要三次雷射打孔和三次電鍍工藝，同樣可以縮短產品的生產流程，降低生產成本和產品的品質風險。
實施例三
《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》實施例中還提供一種依據上述方法製作的電路板，由於減少了電路板跳層盲孔製作過程中的雷射打孔次數和電鍍次數，從而縮短了電路板的生產流程，降低了電路板的生產成本和品質風險。
榮譽表彰
2020年7月14日，《一種電路板跳層盲孔的製作方法及電路板》獲得第二十一屆中國專利獎優秀獎。
