《一種鈷靶材與銅背板的擴散焊接方法》是寧波江豐電子材料股份有限公司於2021年3月4日申請的專利，該專利公布號為CN112975102A，專利公布日為2021年6月18日，發明人是姚力軍、邊逸軍、潘傑、王學澤、章麗娜。
基本介紹
- 中文名：一種鈷靶材與銅背板的擴散焊接方法
- 申請日：2021年3月4日
- 公布日：2021年6月18日
- 公布號：CN112975102A
- 申請號：2021102410458
- 申請人：寧波江豐電子材料股份有限公司
- 地址：315400浙江省寧波市餘姚市經濟開發區名邦科技工業園區安山路
- 發明人：姚力軍; 邊逸軍; 潘傑; 王學澤; 章麗娜
- Int. Cl.：B23K20/02(2006.01)I; B23K20/22(2006.01)I; B23K20/24(2006.01)I
- 專利代理機構：北京遠智匯智慧財產權代理有限公司11659
- 代理人：王岩
專利摘要
本發明提供一種鈷靶材與銅背板的擴散焊接方法，所述方法包括以下步驟：(1)對鈷靶材進行TMP塑性處理，得到第一鈷靶材；(2)對步驟(1)所述第一鈷靶材的焊接面進行精磨以及IPA超聲清洗，得到第二鈷靶材；(3)對步驟(2)所述第二鈷靶材的焊接面進行鍍Ti膜處理並進行IPA超聲清洗，得到第三鈷靶材；(4)將步驟(3)所述第三鈷靶材與銅背板裝配，並依次進行包套焊接以及熱等靜壓焊接得到產品。所述焊接方法可以解決了鈷靶材與銅背板採用傳統釺焊方法焊接不良的問題，有效提高了鈷靶材與銅背板的焊接結合率。
