《一種基於TO封裝的帶製冷雷射器及其封裝方法》是武漢敏芯半導體股份有限公司於2021年4月26日申請的專利，該專利公布號為CN112928595A，專利公布日為2021年6月8日，發明人是劉倚紅、錢誠、張烜、王永虎、王任凡。
基本介紹
- 中文名：一種基於TO封裝的帶製冷雷射器及其封裝方法
- 授權公告號：CN112928595A
- 授權公告日：2021年6月8日
- 申請號：2021104552487
- 申請日：2021.04.26
- 申請人：武漢敏芯半導體股份有限公司
- 地址：430223湖北省武漢市東湖新技術開發區濱湖路8號
- 發明人：劉倚紅; 錢誠; 張烜; 王永虎; 王任凡
- 專利代理機構：北京中強智尚智慧財產權代理有限公司11448
- 代理人：郭曉迪
國際專利分類號,專利摘要,
國際專利分類號
Int. Cl.
H01S5/022(2021.01)I; H01S5/02212(2021.01)I; H01S5/023(2021.01)I; H01S5/0233(2021.01)I; H01S5/02345(2021.01)I; H01S5/024(2006.01)I; H01S5/026(2006.01)I
專利摘要
本發明公開了一種基於TO封裝的帶製冷雷射器及其封裝方法，涉及雷射器製造領域，可以解決目前針對帶熱電致冷器的TO封裝，控溫效果較差，無法滿足MWDM波長套用的技術問題。其中，雷射器包括TO基座、熱沉、熱電製冷器TEC、鎢銅塊、DML雷射器晶片；所述鎢銅塊為L型，包括垂直面和水平面，所述垂直面垂直於所述TO基座，所述水平面平行於所述TO基座，所述熱電製冷器TEC包括冷端和熱端，所述冷端與所述鎢銅塊的水平面底部固化連線，所述熱端與所述TO基座固化連線；所述熱沉包括第一熱沉、第二熱沉、第三熱沉，所述第一熱沉、所述第三熱沉與所述TO基座垂直固化連線，所述第二熱沉與所述鎢銅塊的垂直面連線；所述DML雷射器晶片與所述第二熱沉連線。
