vivo X5Max是vivo研發的手機產品,於2014年12月10日在深圳音樂廳發布。
vivo X5Max高153.9毫米,寬78毫米,機身厚度4.75毫米;機框採用多梁機翼中框,運用了納米注塑和雷射焊接工藝,背部採用陶肌工藝;搭載5.5英寸的SUPER AMOLED顯示屏;配有極光白和香檳金兩種顏色。
vivo X5Max採用64位八核高通驍龍615處理器和單面臨界布板,並具有“雙卡雙待”、二級供電系統和繭式互鎖耳機插座等功能。
基本介紹
產品沿革
外觀特色
配置參數
類別 | 參數 |
---|---|
電池容量 | 2000毫安時 |
處理器 | 型號:驍龍615;核心數:64位八核處理器 |
攝像頭 | 前置鏡頭:500萬像素;後置鏡頭:1300萬像素;支持後置閃光燈、自動對焦;拍攝模式:單張拍攝/連拍/夜景模式/全景模式;視頻錄製格式:MP4 |
存儲 | 運行記憶體:2GB;機身存儲:16GB;擴展存儲:128GB(最大) |
數據連線 | WLAN:支持Wi-Fi/WAPI;數據類型:Micro USB;耳機接口標準:3.5毫米美標耳機孔;支持藍牙、OTG、導航 |
網路參數 | 2G GSM:850/900/1800/1900兆赫茲;3G TD-SCDMA:1880-1920MHz/2010-2025兆赫茲;4G TDD-LTE:1880-1920MHz/2300-2400兆赫茲/2575-2635兆赫茲 |
音樂與音響 | 音樂播放器:AAC/AAC+/AMR/MIDI/OGG/FLAC/WMA/WAV/APE/MP3;支持Hi-Fi、MP3鈴聲、錄音 |
感測器 | 重力感應器、光敏感應器、接近感應器、陀螺儀 |
參考資料: |
功能特點
- 單面臨界布板
- 多梁機翼中框
- 全套晶片——創新二級放大方案
- 二級供電系統
- 音頻素質
- 繭式互鎖耳機插座
- 數字環繞聲信號處理晶片
- KTV模式
- 拍照
- 控制中心
整機配件
配件 | 數量 |
---|---|
數據線 | 1份 |
充電器 | 1份 |
說明書 | 1份 |
參考資料: |
銷售信息
版本 | 起售價格 |
---|---|
極光白 | 2998元 |
香檳金 |