roll to roll是一種高效能、連續性的生產方式，專門處理可撓性質的薄膜，該類薄膜或軟板從原筒狀的料卷卷出後，再在軟版上加入特定用途的功能，或在軟版的表面加工，然後再捲成圓筒狀或進行裁切。
在製造過程中，由於不使用真空無塵環境、複雜腐蝕過程與龐大的廢液處理工程 ，可降低生產成本，廣泛用於LCD、電子紙、薄膜太陽能電池或RFID的製造過程。
基本介紹
- 中文名：卷對卷製程
- 外文名：roll to roll
軟板從圓筒狀的料卷卷出後，在軟板上加入特定用途的功能或在軟板表面加工，然後再一次把軟板捲成圓筒狀或直接成品裁切，以圖案成型為例，套用「卷出(Unwind)」「加工(Process)」「卷取(Rewind)/裁切(Cutting)」這種模式的製造方式便稱之為「卷對卷製程」。結合卷對卷製程在軟板表面進行加工的方式有許多不同的做法，除了圖一所示的直接圖案寫入方式之外，另外還有精密壓印(Embossing)、貼合(Laminate)、鍍膜(Coating)、印刷(Printing)...等幾種主要的製程技術，茲將上述幾種製程架構概略說明如下。
1. 精密壓印
精密壓印是將滾輪圓周表面上的特徵形狀直接壓印在軟板的表面，其優點是將微特徵直接在軟板上壓印成型，因此沒有造成材料部份的浪費，但是要在壓印滾輪的圓周表面上加工微特徵形狀非常地困難，因此太複雜的特徵形狀不適合採用此方法，不過由於近幾年各種超精密加工技術的進步，在滾輪表面上加工的微細特徵已達納米等級，大幅地擴大了精密壓印的套用範圍。
2. 貼合
貼合是將兩片軟板基材經過兩隻貼合滾輪的滾壓而貼合在一起，一般最常見的套用場合是離型膜的貼付，不過由於無法非常精準地控制上下軟板貼合時的橫向位置，兩片軟板無法完全對齊，貼合後必須經過修邊整齊後才能夠收卷，也因此會造成軟板基板邊緣材料的浪費。另外，常溫下多層貼合後的軟板成品在收卷時，由於兩片軟板基材的厚度會造成卷繞半徑不同，多出來的軟板余料對於收卷造成很大的影響，因此在製程設計時必須先思考如何有效地解決收卷所產生的余料問題。
3. 鍍膜
鍍膜可分成濕式鍍膜(Wet Coating)和乾式鍍膜(Dry Coating)兩種，這是在軟板基材全表面上均勻地鍍上其它材料的一種方法，例如：ITO 導電膜、抗反射膜..等，都非常適合採用這種方法。
