led金線是由Au純度為99.99%以上的材質鍵合拉絲而成,其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。
基本介紹
- 中文名:led金線
- 材質:Au純度為99.99%以上的材質
- 分類:16um—50um不同的直徑
- 優點:電導率大、耐腐蝕、韌性好
led金線是由Au純度為99.99%以上的材質鍵合拉絲而成,其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。
led金線是由Au純度為99.99%以上的材質鍵合拉絲而成,其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。...
led合金線是用於led行業的一種合金線,滲透率80%。...... 銀合金線是近兩年來led行業內出現的替代傳統金線的產品。由於近兩年來黃金價格不斷攀高,用於Led封裝用的...
LED英文為(light emitting diode) ,LED燈珠就是發光二極體的英文縮寫簡稱LED,這是一個通俗的稱呼。...
在LED產品套用中,通常需要將多個LED組裝在一電路基板上。電路基板除了扮演承載LED模組結構的角色外;另一方面,還扮演著散熱的角色。目前常見的LED散熱基板種類有:硬...
LED燈是一塊電致發光的半導體材料晶片,用銀膠或白膠固化到支架上,然後用銀線或金線連線晶片和電路板,四周用環氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,最後安裝外殼,...
LED(半導體發光二極體)封裝是指發光晶片的封裝,相比積體電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求...
發光二極體簡稱為LED。由含鎵(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物製成。...... LED外掛程式的結構主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。...
導電膠是LED生產封裝中不可或缺的一種膠水,其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能要好,剪下強度要大,並且粘結力要強。...
一種固態的半導體器件,LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連線電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。也稱為led發光...
直插LED是用可見光的節能環保照明材料,能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件...... 4、金線:連線正負極及導電直插LED的組成 直插LED膠體顏色 編輯 ...
LED電子顯示屏是一種通過控制半導體發光二極體的顯示方式,是由幾萬--幾十萬個半導體發光二極體像素點均勻排列組成。它利用不同的材料可以製造不同色彩的LED像素點,以...
RGBled顯示屏是由紅綠藍三種發光二極體組成。利用不同的材料可以製造不同色彩的LED像素點。目前套用最廣的是紅色、綠色、黃色。而藍色和純綠色LED的開發已經達到了...
LED大功率射燈宜美可分為兩種:一種為產品總功率相對較大的射燈。如PAR燈。另一種為光源採用大功率(1W及1W以上)LED的射燈。...
LED筒燈是套用新型LED照明光源在傳統筒燈基礎上改良開發的產品,與傳統筒燈對比具有以下優點:節能、低碳、長壽、顯色性好、回響速度快。LED筒燈的設計更加的美觀輕巧,...
LED技術工作坊,是佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心定期舉辦的技術培訓講座...
LED散熱鋁基板,一般而言,LED發光時所產生的熱能若無法導出,將會使LED結面溫度過高,進而影響產品生命周期、發光效率、穩定性,而LED結面溫度、發光效率及壽命之間的...
LED 明裝筒燈是套用新型LED照明光源在傳統筒燈基礎上改良開發的產品。具有節能、低碳、長壽、顯色性好、回響速度快優點。適用於辦公室甚至家庭使用。...
貼片LED矽膠主要套用於大功率LED的封裝技術。由於套用的領域、空間所不同,所以就有很多規格形狀的LED產品,以滿足各種產品的規格要求,現在的貼片式LED封裝幾乎全部改...
發光二極體簡稱為LED。由含鎵(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物製成。當電子與空穴複合時能輻射出可見光,因而可以用來製成發光二極體。在電路及儀器中...
邦定是晶片生產工藝中一種打線的方式,一般用於封裝前將晶片內部電路用金線或鋁線...如果有LED晶片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC晶片邦定則取消以上步驟。...
發光二極體燈即LED 燈(LED為 light emitting diode :發光二極體)的縮寫,它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料晶片,用銀膠或白膠固化到支架上,然後用銀線或金線...