單片機解密又叫單片機破解，晶片解密，IC解密，但是這嚴格說來這幾種稱呼都不科學，但已經成了習慣叫法，我們把CPLD解密，DSP解密都習慣稱為單片機解密。單片機只是能裝載程式晶片的其中一個類。能燒錄程式並能加密的晶片還有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。當然具存儲功能的存儲器晶片也能加密，比如DS2401 DS2501 AT88S0104 DM2602 AT88SC0104D等，當中也有專門設計有加密算法用於專業加密的晶片或設計驗證廠家代碼工作等功能晶片，該類晶片業能實現防止電子產品複製的目的。
單片機攻擊者藉助專用設備或者自製設備，利用單片機晶片設計上的漏洞或軟體缺陷，通過多種技術手段，就可以從晶片中提取關鍵信息，獲取單片機內程式這就叫單片機解密。
基本介紹
解密方法,軟體攻擊,電子探測,過錯產生,探針技術,解密過程,晶片封裝,清洗晶片,破解建議,失敗原因,發展前景,現狀,
解密方法
軟體攻擊
該技術通常使用處理器通信接口並利用協定、加密算法或這些算法中的安全漏洞來進行攻擊。軟體攻擊取得成功的一個典型事例是對早期ATMEL AT89C 系列單片機的攻擊。攻擊者利用了該系列單片機擦除操作時序設計上的漏洞，使用自編程式在擦除加密鎖定位後，停止下一步擦除片內程式存儲器數據的操作，從而使加過密的單片機變成沒加密的單片機，然後利用編程器讀出片內程式。
在其他加密方法的基礎上，可以研究出一些設備，配合一定的軟體，來做軟體攻擊。
近期國內出現了了一種51單片機解密設備（成都一位高手搞出來的）,這種解密器主要針對SyncMos. Winbond,在生產工藝上的漏洞,利用某些編程器定位插位元組，通過一定的方法查找晶片中是否有連續空位,也就是說查找晶片中連續的FF FF位元組，插入的位元組能夠執行把片內的程式送到片外的指令,然後用解密的設備進行截獲,這樣晶片內部的程式就被解密完成了。
電子探測
該技術通常以高時間解析度來監控處理器在正常操作時所有電源和接口連線的模擬特性，並通過監控它的電磁輻射特性來實施攻擊。因為單片機是一個活動的電子器件，當它執行不同的指令時，對應的電源功率消耗也相應變化。這樣通過使用特殊的電子測量儀器和數學統計方法分析和檢測這些變化，即可獲取單片機中的特定關鍵信息。
RF編程器可以直接讀出老的型號的加密MCU中的程式，就是採用這個原理。
過錯產生
該技術使用異常工作條件來使處理器出錯，然後提供額外的訪問來進行攻擊。使用最廣泛的過錯產生攻擊手段包括電壓衝擊和時鐘衝擊。低電壓和高電壓攻擊可用來禁止保護電路工作或強制處理器執行錯誤操作。時鐘瞬態跳變也許會復位保護電路而不會破壞受保護信息。電源和時鐘瞬態跳變可以在某些處理器中影響單條指令的解碼和執行。
探針技術
該技術是直接暴露晶片內部連線，然後觀察、操控、干擾單片機以達到攻擊目的。
為了方便起見，人們將以上四種攻擊技術分成兩類，一類是侵入型攻擊（物理攻擊），這類攻擊需要破壞封裝，然後藉助半導體測試設備、顯微鏡和微定位器，在專門的實驗室花上幾小時甚至幾周時間才能完成。所有的微探針技術都屬於侵入型攻擊。另外三種方法屬於非侵入型攻擊，被攻擊的單片機不會被物理損壞。在某些場合非侵入型攻擊是特別危險的，這是因為非侵入型攻擊所需設備通常可以自制和升級，因此非常廉價。
大部分非侵入型攻擊需要攻擊者具備良好的處理器知識和軟體知識。與之相反，侵入型的探針攻擊則不需要太多的初始知識，而且通常可用一整套相似的技術對付寬範圍的產品。因此，對單片機的攻擊往往從侵入型的反向工程開始，積累的經驗有助於開發更加廉價和快速的非侵入型攻擊技術。
解密過程
晶片封裝
侵入型攻擊的第一步是揭去晶片封裝（簡稱“開蓋”有時候稱“開封”，英文為“DECAP”，decapsulation）。
有兩種方法可以達到這一目的：
第一種是完全溶解掉晶片封裝，暴露金屬連線。
第二種是只移掉矽核上面的塑膠封裝。
第一種方法需要將晶片綁定到測試夾具上，藉助綁定台來操作；第二種方法除了需要具備攻擊者一定的知識和必要的技能外，還需要個人的智慧和耐心，但操作起來相對比較方便，完全家庭中操作。
晶片上面的塑膠可以用小刀揭開，晶片周圍的環氧樹脂可以用濃硝酸腐蝕掉。熱的濃硝酸會溶解掉晶片封裝而不會影響晶片及連線。該過程一般在非常乾燥的條件下進行，因為水的存在可能會侵蝕已暴露的鋁線連線 （這就可能造成解密失敗）。
清洗晶片
接著在超聲池裡先用丙酮清洗該晶片以除去殘餘硝酸，並浸泡。
尋找保護熔絲的位置並破壞
最後一步是尋找保護熔絲的位置並將保護熔絲暴露在紫外光下。一般用一台放大倍數至少100倍的顯微鏡，從編程電壓輸入腳的連線跟蹤進去，來尋找保護熔絲。若沒有顯微鏡，則採用將晶片的不同部分暴露到紫外光下並觀察結果的方式進行簡單的搜尋。操作時套用不透明的紙片覆蓋晶片以保護程式存儲器不被紫外光擦除。將保護熔絲暴露在紫外光下5～10分鐘就能破壞掉保護位的保護作用，之後，使用簡單的編程器就可直接讀出程式存儲器的內容。
對於使用了防護層來保護EEPROM單元的單片機來說，使用紫外光復位保護電路是不可行的。對於這種類型的單片機，一般使用微探針技術來讀取存儲器內容。在晶片封裝打開後，將晶片置於顯微鏡下就能夠很容易的找到從存儲器連到電路其它部分的數據匯流排。由於某種原因，晶片鎖定位在編程模式下並不鎖定對存儲器的訪問。利用這一缺陷將探針放在數據線的上面就能讀到所有想要的數據。在編程模式下，重啟讀過程並連線探針到另外的數據線上就可以讀出程式和數據存儲器中的所有信息。
藉助顯微鏡和雷射切割機破壞保護熔絲
還有一種可能的攻擊手段是藉助顯微鏡和雷射切割機等設備來尋找保護熔絲，從而尋查和這部分電路相聯繫的所有信號線。由於設計有缺陷，因此，只要切斷從保護熔絲到其它電路的某一根信號線（或切割掉整個加密電路）或連線1～3根金線（通常稱FIB：focused ion beam)，就能禁止整個保護功能，這樣，使用簡單的編程器就能直接讀出程式存儲器的內容。
雖然大多數普通單片機都具有熔絲燒斷保護單片機內代碼的功能，但由於通用低檔的單片機並非定位於製作安全類產品，因此，它們往往沒有提供有針對性的防範措施且安全級別較低。加上單片機套用場合廣泛，銷售量大，廠商間委託加工與技術轉讓頻繁，大量技術資料外瀉，使得利用該類晶片的設計漏洞和廠商的測試接口，並通過修改熔絲保護位等侵入型攻擊或非侵入型攻擊手段來讀取單片機的內部程式變得比較容易。
國內較有名的單片機破解公司
國內比較有名的單片機MCU破解公司深圳泰斗科技MCU解密中心，滬生電子，余洋電子，星辰單片機，恆豐單片機和龍人科技等。
破解建議
任何一款單片機從理論上講，攻擊者均可利用足夠的投資和時間使用以上方法來攻破。這是系統設計者應該始終牢記的基本原則。因此，作為電子產品的設計工程師非常有必要了解當前單片機攻擊的最新技術，做到知己知彼，心中有數，才能有效防止自己花費大量金錢和時間辛辛苦苦設計出來的產品被人家一夜之間仿冒的事情發生。我們根據滬生電子的解密實踐提出下面建議：
（1）在選定加密晶片前，要充分調研，了解單片機破解技術的新進展，包括哪些單片機是已經確認可以破解的。儘量不選用已可破解或同系列、同型號的晶片選擇採用新工藝、新結構、上市時間較短的單片機，如可以使用ATMEGA88/ATMEGA88V，這種國內破解的費用一需要6K左右，另外相對難解密的有ST12系列，DSPPIC等；其他也可以和CPLD結合加密,這樣解密費用很高，解密一般的CPLD也要1萬左右。
（2）儘量不要選用MCS51系列單片機，因為該單片機在國內的普及程度最高，被研究得也最透。
（3）產品的原創者，一般具有產量大的特點，所以可選用比較生僻、偏冷門的單片機來加大仿冒者採購的難度，選用一些生僻的單片機，比如ATTINY2313,AT89C51RD2,AT89C51RC2，motorola單片機等比較難解密的晶片，國內會開發使用熟悉motorola單片機的人很少，所以破解的費用也相當高，從3000~3萬左右。
（4）在設計成本許可的條件下，應選用具有硬體自毀功能的智慧卡晶片，以有效對付物理攻擊；另外程式設計的時候，加入時間倒計時功能，比如使用到1年，自動停止所有功能的運行，這樣會增加破解者的成本。
（5）如果條件許可，可採用兩片不同型號單片機互為備份，相互驗證，從而增加破解成本。
（6）打磨掉晶片型號等信息或者重新印上其它的型號，以假亂真（注意，反面有LOGO的也要抹掉，很多晶片，解密者可以從反面判斷出型號，比如51,WINBOND,MDT等）。
（7）可以利用單片機未公開,未被利用的標誌位或單元,作為軟體標誌位。
（8）利用MCS-51中A5指令加密，其實世界上所有資料,包括英文資料都沒有講這條指令,其實這是很好的加密指令，A5功能是二位元組空操作指令加密方法在A5後加一個二位元組或三位元組操作碼,因為所有反彙編軟體都不會反彙編A5指令,造成正常程式反彙編亂套,執行程式無問題仿製者就不能改變你的源程式。
（9）你應在程式區寫上你的大名單位開發時間及仿製必究的說法,以備獲得法律保護；另外寫上你的大名的時候，可以是隨機的，也就是說，採用某種算法，外部不同條件下，你的名字不同，比如wwwhusooncom1011、wwwhusooncn1012等，這樣比較難反彙編修改。
（10）採用高檔的編程器，燒斷內部的部分管腳，還可以採用自製的設備燒斷金線，這個國內幾乎不能解密，即使解密，也需要上萬的費用，需要多個母片。
（11）採用保密矽膠（環氧樹脂灌封膠）封住整個電路板，PCB上多一些沒有用途的焊盤，在矽膠中還可以摻雜一些沒有用途的元件，同時把MCU周圍電路的電子元件儘量抹掉型號。
（12）對SyncMos,Winbond單片機，將把要燒錄的檔案轉成HEX檔案,這樣燒錄到晶片內部的程式空位自動添00，如果你習慣BIN檔案，也可以用編程器把空白區域中的FF改成00,這樣一般解密器也就找不到晶片中的空位,也就無法執行以後的解密操作。
當然，要想從根本上防止單片機被解密，那是不可能的，加密技術不斷發展，解密技術也不斷發展，現不管哪個單片機，只要有人肯出錢去做，基本都可以做出來，只不過代價高低和周期長短的問題，編程者還可以從法律的途徑對自己的開發作出保護（比如專利）。
失敗原因
從機率上來說，單片機解密在1%失敗的幾率，0.3%損壞母片的幾率，這也是這么多年來，深圳ARM解密中心總結出來的，當然，這個比例和經驗也是有很大關係的，就像是實習醫生和主任醫師一樣，這也是提醒客戶朋友在選擇晶片解密公司的時候一定要找經驗豐富的正規公司。
下面列出幾條，也是我們有過經歷的，在IC破解過程中容易導致解密失敗的問題點：
開蓋
開蓋的概念，針對金線，我們一般採用硝酸配合丙酮的做法，用鋁箔紙遮住不需要開蓋的位置（這裡要求對晶圓位置有比較準確的判斷，有的在正面，有的在背面）並且開窗，用硝酸將封裝熔開一個洞，漏出晶圓為止（這裡就是問題所在了，怎樣控制讓該漏的地方漏出來，不該腐蝕的地方保留下來，時間和時機都很重要），然後迅速用丙酮進行清洗，配合超音波去除表面雜質。
這裡容易出問題的地方包括以下幾個方面：
①時間控制的不好，不及是不行的，過，猶不及，PAD腐蝕壞，外部不能讀出程式
②晶片流片工藝不好，腐蝕的時候容易將晶片表面鈍化層損壞，使管芯失效
③開蓋的時候硝酸撒到晶片管腳上會破壞管腳影響讀取
④晶圓與管腳之間的AL線是很脆弱的，無意中碰斷的情況也是存在的
⑤單片機封裝採用特殊材料，無法和酸反應
⑥有一些晶片比較特殊，晶圓不在晶片中間位置，或者在背面，經驗不豐富的話很容易開錯導致晶片損壞
⑦晶片採用銅工藝或鋁工藝或者合金工藝，用酸進行開蓋的時候會將內部連線一併腐蝕掉
FIB加工過程有誤
我們在進行FIB加工的過程中也有一些情況可能導致解密失敗：
A：FIB連線過長導致離子注入失效，從而無法對晶圓進行加工導致失敗
B：離子注入強度沒有掌握好
C：晶片流片工藝小，加工過程中沒有找準確位置
D：FIB設備本身精度等方面存在問題，設備存在一定的問題。
另外，隨著加密工藝的日益進步和改善，很多新奇的加密方法層出不窮，有種情況比較麻煩，就是晶片明明已經完全解密，但是程式就是不能用，或者只能在原來的板子和某些IC配合的時候才能用，但批量生產的時候就是有問題，這就是軟加密了。這種情況在遊戲機上用的特別多。
發展前景
眾所周知，凡是涉及到單片機解密的領域一般都是進行產品複製的，真正用來做研究學習的，不能說沒有，但是相當罕見。這樣一個走在法律邊緣的行業，究竟能走多遠，企業又能做多大，是很多解密公司在思考的問題，於是很多解密公司紛紛涉足抄板行業，生產加工領域等，但是真正像泰斗科技那樣穩紮穩打，一步一步穩定擴張的少之又少，冒進，只會對企業帶來危害，繼而影響到客戶的利益。
隨著國內專利意識的加強，這樣一個行業只會慢慢遠離產品複製轉而向研究學習方向發展，還有一種可能是轉入“地下“，不管怎樣，這樣一個行業短時間內是不會滅亡的。當單片機解密行業發展的如火如荼的時候，晶片廠商何嘗察覺不到風吹草動呢？所以加密技術也是不斷完善，甚至進行革命性的變化，將來晶片加密技術會越來越科學，後門漏洞也會得到克服，以後晶片解密大部分都要採用泰斗科技的硬解方法，利用FIB技術，就是DECAP，取DIE，然後去層、拍照、提取原理圖，找出加密位置，再找到加密控制線儘量靠上層的單元，分析出泰斗FIB方案，藉助FIB去掉加密位置，從而讀取程式，從而達到單片機解密的目的。
現狀
解讀中國的晶片解密技術現狀
以不正當方式獲得其他商家的商業秘密，是一種常見的不正當競爭行為。中國最高人民法院17日公布“關於審理不正當競爭民事案件套用法律若干問題的解釋”，首次明確規定：通過自行開發研製或者反向工程等方式獲得的商業秘密，不認定違反不正當競爭法有關條款規定的侵犯商業秘密行為。
隨著智慧型技術、IC解密在電子領域的廣泛套用，越來越多的學者開始將目光轉向該領域的研究中來，但是就中國現狀而言，中國製造並不能在電子領域得到廣泛的套用。黨十八大的召開和航天STYLE在全國的風靡，晶片電子業是否該颳起一場新的改革之風呢？
當世紀芯科技的晶片解密在市場風靡一時的時候，有很多業內人士對晶片設計和晶片解密的發展和套用技術持有懷疑或者保持中立意見的態度，那么作為近五十年內發展的最快的技術手段晶片解密，現狀到底如何呢？
晶片解密：多領域開發和套用
何為晶片解密？晶片解密一般可以被稱作是單片機解密或者IC解密，專利產品由於其特殊的保密性，放置在電子產品中的晶片，都會在放入初期就被加密，就像一道密碼鎖一樣，沒有鑰匙的話是打不開的。哪怕你直接運用編程器也沒有辦法讓它正常運行，因為程式無法順利地讀出來。但是如果為了科研或者一些其他的原因，需要讀取到單片機裡面的程式，那么就需要做卡片解密。卡片也就是我們說的晶片，其解密的套用可以找回已經丟失的資料。現代科研和其他反向工程領域中經常會用到這門技術。
晶片解密：技術的盲目複製和跟從
隨著中國經濟水平的提高，中國的科技水平也同期高速發展著，與國際化接軌的不僅僅是技術和產品結構，近百年晶片技術的飛躍也可以作為一個跨時代的史詩。發展是硬道理，科技是第一生產力，從晶片的體積入手，多年來包括美國、日本、亞太地區和歐洲地區各個國家致力於對晶片市場的開發和對晶片質量、容積和技術的研發，不得不說這四大區域為晶片技術的發展提供了不可估量的作用和影響。
僅占原來的1/140的晶片體積，價格卻從原來的基礎上下降到了1/107。在這場產業技術的變革里，美國功不可沒，美國依然占據著世界IC市場的老大地位。以抄晶片為例，中國因為之前並沒有在這單片機解密領域投入太大的人力和物力，該領域還是個盲區。雖然有一些電子企業的加入，但是依舊停留在複製和跟隨階段，並沒有形成自己獨立的特色。
針對世界晶片行業出現的不景氣問題，中國開始進行多生產線的投入，大量資金被運用在DSP解密、晶片代工等方面。雖然崛起的比較晚，發展速度不快，但是我們可以相信，隨著科研力度的增大，中國的晶片解密技術會創造出屬於自己的風格。
