eFuse的誕生源於幾年前IBM工程師的一個發現：與更舊的雷射熔斷技術相比，電子遷移(EM)特性可以用來生成小得多的熔絲結構。EM熔絲可以在晶片上編程，不論是在晶圓探測階段還是在封裝中。採用I/O電路的片上電壓(通常為2.5V)，一個持續200微秒的10毫安直流脈衝就足以編程單根熔絲。 概念,套用, 概念不同於大多數FPGA使用的SRAM陣列，eFuse一次只有一根熔絲能夠被編程，這是該方法的配置能力存在限制範圍的原因。但當與日益成熟的內置自測試(BIST)引擎組合使用時，這些熔絲就變成了強大的工具，能減少測試和自修復的成本，而這正是複雜晶片設計所面臨的重大挑戰。eFuse就好像在矽片上建立了無數個交通崗哨，控制信號的傳輸或停止，據悉這將把晶片中的電路運行效率提高上千倍。這種功能將會為電子領域帶來一種“大規模市場效應。”FPGA提供商加州Xilinx公司CTO里奧.波爾森先生表示：“比如您購買了一個新的控制器，最開始的時候控制器的功能是空的，不過在把它帶回家後，它重新識別了您家中的所有系統，電視、音響、DVD、並且自動對自身進行改造，來控制這些電器。圖為Motorola Droid X套用POWER5和POWER6的高端RISC處理器IBM公司的System z9 和z10大型主機處理器Cell用於PlayStation 3遊戲機de的微處理器Xenon用在Xbox 360遊戲主機的CPU德州儀器基於手機和其他設備的OMAP3處理器，以及用於圖像處理的達文西系列摩托羅拉的Droid X
圖為Motorola Droid X