danver處理器

基本介紹

• 中文名：danver處理器
• 計畫：Larrabee計畫
• 頒發日期：2011年12月
• 工藝：台積電28nm工藝
• 處理器：ARM 64位架構處理器核心
• 圖形架構：克卜勒，費米

相關背景

在當初AMD收購ATI，Inter宣布Larrabee計畫之後，業界普遍認為NVIDIA除了尋求X86業務外，別無選擇，否則必將在CPU和GPU整合的未來市場上淘汰。

此後，2006年，NVIDIA就收購了一家名為Stexar的公司。這家公司由當年英特爾Pentium 4 NetBurst微架構的主要開發人員所創立，此項收購讓NVIDIA獲得整個團隊的資深x86工程師。2008年，NVIDIA獲得全美達的LongRun、LongRun2動態節能技術的專利授權。當VIA發布Nano處理器的時候，NVIDIA與其一度關係曖昧，NVIDIA收購VIA CPU業務的傳言塵囂日上。種種跡象都表明，NVIDIA在謀求x86處理器業務。當時業界分析家也認為，如果NVIDIA想在未來繼續生存，就必須及早掌握x86處理器資源。

然而，黃仁勛在多個場合斷然否認了這個傳言，他表示Intel已經在這個領域做得足夠好了，NVIDIA不可能趕上；它採取的是一種極度激進的做法：與ARM進行秘密合作，面向後X86時代，設計基於ARM指令集的高性能處理器——這也就是在CES 2011上高調披露的“丹佛計畫（Project Denver）”

在CES 2011上，NVIDIA表示該公司開發代號為丹佛（Denver）的ARM架構處理器以及之後推出的圖形晶片核心Maxwell都將會在2013年正式亮相。

技術參數

在2011年12月，丹佛處理器將完成首次流片，使用台積電28nm工藝。它將擁有最多八個NVIDIA自行開發的ARM 64位架構處理器核心，以及一個GeForce 600級別圖形核心。這並不是說NVIDIA會在丹佛處理器中集成新的“克卜勒”圖形架構，而是現有“費米”架構工藝的改進版。

而另一個訊息來源稱它的GPU圖形核心部分會有“至少256個CUDA核心(流處理器)”，足以媲美AMD下一代採用推土機處理器、VLIW4 GPU架構的Trinity APU。

計算性能方面，由於需要控制功耗以及NVIDIA更傾向於將IPC(每時鐘周期指令數)提升到極致的兩個原因考慮。丹佛處理器的主頻並不會太高，預計部分頻率會在2.0-2.5GHz左右，GPU部分類似。

內部互連設計上，丹佛處理器並不會像AMD APU那樣以DDR3的速度將CPU、GPU連線到記憶體控制器上，而是採用更為直接、更為高速的方式，尤其是藉助GPU所能提供的高頻寬。NVIDIA不會採用傳統的一級、二級和三級快取方式，因為GPU與其快取之間的頻寬可以超過1TB/s，丹佛核心就會借鑑這種方式。

在丹佛中，記憶體控制器將占據很大一部分，並負責將CUDA核心與CPU核心連線在一起。CPU在訪問所需頻寬方面優先權更高，但是只需要總頻寬的10-20%，其餘都交給GPU。

與丹佛處理器配套的筆記本、台式機和伺服器主機板設計也正在進行之中，PCI-E 3.0、USB 3.0、SATA 6Gbps等三種高速傳輸標準都將在列。Tegra 3/4負責智慧型手機、平板機、超輕薄筆記本，丹佛處理器則進軍主流筆記本、台式機以及伺服器，特別是最後一項將讓Tesla加速計算卡擺脫對x86的依賴，而搭檔自己的處理器。如果上述這一切成為現實，那么Intel真的就要面對來自ARM軍團的壓力了。

windows8 支持

Denver的最大障礙其實也不再是問題，或許在幾年前NVIDIA開始這個項目時，並未意料到微軟會對ARM提供支持，或許NVIDIA私下作了不少的工作——總之事實就是，微軟下一代Windows 8將支持ARM，宣告ARM進入桌面市場將成為事實。這給普通用戶的體驗掃清了最大障礙，對他們來說，inter和ARM使用起來並沒有區別，而ARM因為RISC架構的先天優勢，功耗和效率要好得多。