WL-5054A/B灌封料是一種材料製品，配方為環氧樹脂、環氧稀釋劑、色料、添加劑、填充料、改性芳香胺類固化劑、促進劑。
基本介紹
- 中文名：WL-5054A/B灌封料
- 外文名：Potting material WL-5054A/B
- 配製方法配比：2：1
- 配比範圍：45～53
英文名 Potting material WL-5054A/B
特點及用途 5054A/B混合後黏度低，灌封滲透性良好，於常溫固化，吲化後具有優秀的耐潮濕性、電氣特性和力學性能。適用於電子零件的常溫灌封。
配製方法 配比(質量比)：2：1;配比範圍：45～53;混合黏度(25℃)：2080mPa·S;可使用時間(25℃/100g)：40min;膠化時間(25℃/100min)：1h,固化條件：25℃×24h。
施工工藝 根據用戶要求而定。
毒性和防護 施工中注意通風，防止明火接觸。容易引起皮炎，依接觸的時間長短，情形為點狀紅斑、小水泡，部分人會引起過敏性皮炎;保持清潔避免恬染器具，儘量減少接觸皮膚，穿保護衣，戴保護手套，若因接觸而開始發生皮炎，可在乙酸等的稀液中浸15~30min，若進入眼睛時，立即用水或，0.09%無菌食鹽水洗眼，接受眼科醫生診斷。
