Vapor-Chamber

也叫真空腔均熱板散熱技術：隨著遊戲顯示卡功耗和發熱量的增加，一家名為Celsia的散熱廠商為AMD高端顯示卡提供的散熱解決方案。預計AMD下一代高端顯示卡將搭載該公司的NanoSpreader散熱器，替代目前的熱管散熱系統。

基本介紹

• 中文名：真空腔均熱板散熱技術
• 外文名：Vapor-Chamber
• 出處：Celsia
• 類型：散熱解決方案
• 優勢：均熱板的阻抗低

技術簡介：

真空腔均熱板散熱技術

Vapor Chamber真空腔均熱板技術從原理上類似於熱管，但在傳導方式上有所區別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此效率更高。

具體來說，真空腔底部的液體在吸收晶片熱量後，蒸發擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱鰭片上，隨後冷凝為液體回到底部。這種類似冰櫃空調的蒸發、冷凝過程在真空腔內快速循環，實現了相當高的散熱效率。

技術運作原理：

Vapor-chamber運作詳解

1.均熱板底座受熱，熱源加熱銅網微狀蒸發器——吸熱

電子顯微下的真空腔均熱板內部構造圖

2.冷卻液( 純淨水)在真空超低壓環境下受熱快速蒸發為熱空氣(<104 Tor或更少)——吸熱

3.Vapor Chamber採用真空設計，熱空氣在銅網微狀環境流通更迅速—導熱

4.熱空氣受熱上升，遇散熱板上部冷源後散熱，並重新凝結成液體—散熱

5.凝結後的冷卻液通過銅微狀結構毛細管道回流入均熱板底部蒸發源處—回流，回流的冷卻液通過蒸發器受熱後再次氣化並通過銅網微管吸熱>導熱>散熱，如此反覆作用。

技術優勢：

1.均熱板的阻抗低 ，將300W套用於25mmx25mm時的測量值為0.05C/W。

熱傳密度圖解

2.製成品尺寸外型設計靈活,常見尺寸有200 mm x 200 mm。

3.克服了方向性限制,全面提升了電子組件/系統的效能。