VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無引線四方扁平封裝，是一種套用於微電子元器件上的封裝方法（基於QFN）。目前德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產商。其特點正如其譯名：減少了鉛的使用、準晶片級的封裝、厚度小、重量輕，極適合那些對尺寸重量有苛刻需求的廠家。 基本介紹 中文名：超薄無引線四方扁平封裝外文名：Very-thin quad flat no-lead簡稱：VQFN屬性：微電子元器件上的封裝方法 優點,缺點, 優點VQFN的優點是無鉛使用、體積小、薄、重量輕，熱性能、導電性能穩定理想。缺點這種封裝技術的缺點依賴於其特性。小體積的焊點和大面積的裸露焊盤使得裝配過程中元件部分很容易浮在焊盤下融化的大量焊錫中。這會導致虛焊。而又由於VQFN出色的導熱性能，返修重焊是很困難的。所以VQFN封裝技術的製造成功率低，返修維護困難。
