Thin Small Outline Packange

Thin Small Outline Packange，簡稱tsop，指的是薄小型積體電路器。

基本介紹

• 中文名：薄小型積體電路器
• 外文名：Thin Small Outline Packange
• 縮寫：TSOP
• 腳距：0.5mil

簡介

小型兩側外伸鷗翼腳之"IC"(SOIC)，其腳數的約 20～48腳，含腳在內之寬度6～12mm，腳距0.5mil。若用於 PCMCIA或其它手執型電子產品時，則還要進一步將厚度減薄一半，稱為TSOP。

類型

此種又薄又小的雙排腳IC可分為兩型； TypeⅠ 是從兩短邊向外伸腳，TypeⅡ是從兩長邊向外伸腳。