Thermocompression Bonding

Thermocompression Bonding熱壓結合是 IC的一種封裝方法，即將很細的金線或鋁線，以加溫加壓的方式將其等兩線端分別結合在晶片(晶片)的各電極點與腳架(Lead Frame)各對應的內腳上，完成其功能的結合，稱為"熱壓結合"，簡稱T.C.Bond。