基本介紹
- 中文名:TPX耐高溫阻膠離型膜
- 英文名:TPX high temperature resistance filled membrane
- 別稱:TPX阻膠膜
- 熔點:210
- 密度:0.925
基本介紹,規格對照表,主要性能優點,規格物性表,快壓工藝條件,傳壓工藝條件,常見問題,
基本介紹
TPX耐高溫阻膠離型膜最早是由積水公司開發出來的,採用流延工藝將三井公司牌號為MX002的TPX薄膜與住友公司的VLDPE進行五層共擠出複合薄膜,外面兩層是TPX薄膜,中間是PE薄膜。主要用於FPC柔性電路板壓合用,TPX耐高溫阻膠離型膜俱有良好的耐溫性,填充性和分離性,有效地提高了FPC柔性電路板的合格率。
TPX耐高溫阻膠離型膜主要品牌有:百強、埃爾泰克、聖戈班、廣惠、三井、積水、住友、Bench、Airtech、Growing、Sekisui、DuPont、Sumitomo等.![TPX耐高溫阻膠離型膜 TPX耐高溫阻膠離型膜](/img/e/fc6/nBnauEDZ0IjYxIDZlFDZ3IzY1EWN5ATMiJjMlhDO2QWN0ITOzAzYmRmZyM2LptWa39yYpB3LltWahJ2Lt92YuUHZpFmYuMmczdWbp9yL6MHc0RHa.jpg)
TPX耐高溫阻膠離型膜主要品牌有:百強、埃爾泰克、聖戈班、廣惠、三井、積水、住友、Bench、Airtech、Growing、Sekisui、DuPont、Sumitomo等.
![TPX耐高溫阻膠離型膜 TPX耐高溫阻膠離型膜](/img/e/fc6/nBnauEDZ0IjYxIDZlFDZ3IzY1EWN5ATMiJjMlhDO2QWN0ITOzAzYmRmZyM2LptWa39yYpB3LltWahJ2Lt92YuUHZpFmYuMmczdWbp9yL6MHc0RHa.jpg)
![TPX耐高溫阻膠離型膜 TPX耐高溫阻膠離型膜](/img/4/074/nBnaugDN5M2MkJjZ5QmM2EDZiBTNmNWZygjY4I2NhBTN5QWM2ATZ2gDMkRzLptWa39yYpB3LltWahJ2Lt92YuUHZpFmYuMmczdWbp9yL6MHc0RHa.jpg)
規格對照表
品 名(Name) | 型號(Model) | 規 格(Specifications) | 使用設備 |
25μm厚TPX耐高溫阻膠離型膜 | MTX25-002 | T:25μm×W:540mm×L:2000M | 精密電路板 |
40μm厚TPX耐高溫阻膠離型膜 | DXD40-BEB | T:40μm×W:540mm×L:1500M | 精密電路板 |
60μm厚TPX耐高溫阻膠離型膜 | DXD60-CHC | T:60μm×W:540mm×L:1000M | 精密電路板 |
85μm厚TPX耐高溫阻膠離型膜 | DXD85-CLC | T:85μm×W:540mm×L:600M | 精密電路板 |
120μm厚TPX耐高溫阻膠離型膜 | DXD120-DPD | T:120μm×W:540mm×L:400M | 精密電路板 |
150μm厚TPX耐高溫阻膠離型膜 | DXD150-ERE | T:150μm×W:540mm×L:300M | 高精密電路板 |
200μm厚TPX耐高溫阻膠離型膜 | DXD200-FUF | T:200μm×W:540mm×L:200M | 超高精密電路板 |
260μm厚TPX耐高溫阻膠離型膜 | DXD260-GXG | T:260μm×W:540mm×L:100M | 多層板結合 |
紙基TPX耐高溫阻膠離型膜 | KXD200-TFD | T:200μm×W:540mm×L:200M | 露銅板或金手指 |
氟素TPX耐高溫阻膠離型膜 | TXC260-CXG | T:260μm×W:540mm×L:100M | 軟硬結合電路板 |
主要性能優點
1.防止FPC產品間相互轉印.
2.減少操作工序,提高工作效益.
3.控制焊盤和金手指溢膠.(可控制在2mil以下)
4.產品無矽油和增塑劑,防止FPC二次污染.
5.耐高溫熱電阻,熔點高於235℃以上.
6.防止靜電產生,提高產品性能.
7.無鹵素附合環保要求.
8.耐化學性,低吸水率.
9.防止高精密FPC壓合不實,控制起泡.
10.與單張多層膜相比,可防止操作失誤.
2.減少操作工序,提高工作效益.
3.控制焊盤和金手指溢膠.(可控制在2mil以下)
4.產品無矽油和增塑劑,防止FPC二次污染.
5.耐高溫熱電阻,熔點高於235℃以上.
6.防止靜電產生,提高產品性能.
7.無鹵素附合環保要求.
8.耐化學性,低吸水率.
9.防止高精密FPC壓合不實,控制起泡.
10.與單張多層膜相比,可防止操作失誤.
規格物性表
項目 | 規格 | 結果 | 標準 | |
外觀 | 平整,顏色一致,無明顯缺陷及異物 | OK | 廠內規範 | |
厚度(μm) | 120±12 | OK | 廠內規範 | |
密度(g/cm3) | 1.051 | 1.051 | 廠內規範 | |
抗拉強度 (MPa) | MD | /50%RH | 59 | ASTMD 882-3 |
TD | /50%RH | 48 | ASTMD 882-3 | |
斷裂伸長率(%) | MD | /50%RH | 110 | ASTMD 882-3 |
TD | /50%RH | 100 | ASTMD 882-3 | |
尺寸穩定性(%) | MD | /30min | 2 | ASTMD 1204-78 |
TD | /30min | -1 | ASTMD 1204-78 | |
熔點 | TPX | ℃ | 210 | ASTMD E 794-85 |
EVA | ℃ | 120 | ASTMD E 794-85 | |
軟化點 | EVA | ℃ | 60 | ASTMD E 794-85 |
氧氣透過率 | cm3/m2/天/atm | 105 | ,60/70%RH | |
水蒸汽透過率 | g/m2/天/atm | 23 | ,90%RH | |
霧度 | % | 3.2 | ASTMD 1003 | |
光澤度 | % | 125 | ASTMD 2457 | |
保存時間 | /65%RH | 12個月 | 廠內規範 |
快壓工藝條件
預壓:溫度 160℃、壓力130kg/㎝2、時間10S;
成型:溫度 175℃、壓力130kg/㎝2、時間110S;
熟化:溫度 150℃、時間80min;
成型:溫度 175℃、壓力130kg/㎝2、時間110S;
熟化:溫度 150℃、時間80min;
快壓疊加方式
![快壓標準疊合方式 快壓標準疊合方式](/img/3/f2f/nBnauEmYwczMxI2YxIGZ4YGZmVTOhRWYkFzY1EzMjJWNykTOlZGMlVjZjJzLptWa39yYpB3LltWahJ2Lt92YuUHZpFmYuMmczdWbp9yL6MHc0RHa.jpg)
傳壓工藝條件
1、第一波段:溫度 120℃、壓力20kg/㎝2、時間1min;
2、第二波段:溫度 130℃、壓力50kg/㎝2、時間3min;
3、第三波段:溫度 130℃、壓力80kg/㎝2、時間10min;
4、第四波段:溫度 155℃、壓力135kg/㎝2、時間80min;
5、第五波段:溫度 100℃、壓力135kg/㎝2、時間1min;
6、冷壓波段:壓力135kg/㎝2、時間45min。
2、第二波段:溫度 130℃、壓力50kg/㎝2、時間3min;
3、第三波段:溫度 130℃、壓力80kg/㎝2、時間10min;
4、第四波段:溫度 155℃、壓力135kg/㎝2、時間80min;
5、第五波段:溫度 100℃、壓力135kg/㎝2、時間1min;
6、冷壓波段:壓力135kg/㎝2、時間45min。
傳壓疊合方式
![傳統壓合標準方案 傳統壓合標準方案](/img/e/7f3/nBnauQjMxYGOwMGNxATOhlTO5IWNyAzNlVGM2gzM4IDOwcDMmJTZ5Y2N2IzLptWa39yYpB3LltWahJ2Lt92YuUHZpFmYuMmczdWbp9yL6MHc0RHa.jpg)
常見問題
1.晶點,黑點,灰粒。
2.縐折,厚度公差不一致。
3.膠水塗布不均勻,氣泡和分層。