基本介紹
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內容簡介
《TD-SCDMA射頻電路設計》詳細介紹了第三代移動通信標準之一TD-SCDMA系統基站射頻架構及硬體電路設計。書中從3GPP規範對基站射頻前端的指標要求出發，通過分析並結合實際系統和硬體的可實現性，明確係統射頻架構的實施方法，描述了射頻前端的指標分解過程。《TD-SCDMA射頻電路設計》詳細闡述了射頻系統超外差結構原理，並對中頻頻率的選取、數字時鐘的選取、下行鏈路的功率以及上行鏈路的增益等進行了分析。書中結合實際的套用經驗，介紹了射頻有源、無源器件的套用考慮，並通過實例闡述了功放設計流程以及量產考慮。此外，還介紹了TD-SCDMA系統射頻前端的部分關鍵技術(已經公開的專利技術)。《TD-SCDMA射頻電路設計》可供從事移動通信產品開發的技術人員、網路設計師、系統運營管理人員閱讀，也可以作為大專院校師生的參考讀物。
編輯推薦
《TD-SCDMA射頻電路設計》TD射頻領域的第一本著作，從3GPP規範談起描述了射頻前端的指標分解過程，提出了射頻鏈路的解決方案，介紹了射頻器件的技術套用，闡述了射頻實現的關鍵技術為你掃除TD射頻電路設計上的障礙。
TD射頻領域的第一本著作；
從3GPP規範談起；
描述射頻前段的指標分解過程；
提出射頻鏈路的解決方案；
闡述射頻實現的關鍵技術；
為您掃除TD射頻電路設計中的障礙。
圖書目錄
第1章 概述 1
1.1 移動通信發展概況 1
1.1.1 移動通信的發展歷程 1
1.1.2 移動通信系統的構成 1
1.1.3 移動通信系統的頻段劃分 2
1.2 第三代移動通信主流技術標準介紹 3
1.2.1 WCDMA系統 3
1.2.2 cdma2000系統 4
1.2.3 TD-SCDMA系統 7
1.3 TD-SCDMA關鍵技術及系統問題 8
1.3.1 時分同步 8
1.3.2 智慧型天線 8
1.3.3 聯合檢測 10
1.3.4 同步CDMA 11
1.3.5 軟體無線電 12
1.3.6 接力切換 12
1.3.7 功率控制 13
1.3.8 動態信道分配 14
1.3.9 N頻點 15
1.3.10 Shifting 17
1.4 技術演進 17
1.4.1 3G與其他技術標準 17
1.4.2 LTE 20
第2章 3GPP規範指標導入 24
2.1 發射機特性 24
2.1.1 基站輸出功率 24
2.1.2 頻率穩定度 24
2.1.3 輸出功率動態範圍 24
2.1.4 發射機開啟/關閉功率 25
2.1.5 射頻輻射 25
2.1.6 傳送調製 29
2.2 接收機特性 32
2.2.1 參考靈敏度電平 32
2.2.2 動態範圍 33
2.2.3 相鄰信道選擇性 33
2.2.4 阻塞特性 34
2.2.5 互調特性 35
2.2.6 接收機雜散輻射 35
第3章 射頻解決方案 36
3.1 系統上、下行鏈路平衡分析 36
3.2 系統架構設計 38
3.2.1 系統原理框圖 38
3.2.2 數字中頻技術 39
3.3 模擬中頻分析 43
3.3.1 本振頻率範圍的確定 43
3.3.2 本振相位噪聲 44
3.3.3 互調分析 46
3.4 下行鏈路設計 47
3.4.1 下行鏈路輸出功率和增益的確定 47
3.4.2 下行鏈路關鍵器件 48
3.5 上行鏈路設計 48
3.5.1 上行鏈路增益的確定 49
3.5.2 上行鏈路噪聲係數的確定和分解 49
3.5.3 上行鏈路線性指標的確定 50
3.5.4 上行鏈路帶外抑制分析 50
3.5.5 上行鏈路關鍵器件 51
第4章 射頻器件技術套用 53
4.1 有源器件套用 53
4.1.1 小信號放大器 53
4.1.2 混頻器 53
4.1.3 開關 54
4.1.4 檢波器 55
4.1.5 LDO 57
4.1.6 數控衰減器 57
4.1.7 IQ調製器 59
4.1.8 低噪放 60
4.1.9 數字電位器 63
4.1.10 運算放大器 64
4.1.11 MOSFET 65
4.2 無源器件套用 66
4.2.1 濾波器 66
4.2.2 環形器 67
4.2.3 耦合器 68
4.2.4 電橋 69
4.2.5 功分器 69
4.2.6 限幅器 70
4.2.7 移相器 71
4.2.8 BALUN 71
4.2.9 射頻跳線 72
4.2.10 電容 72
4.2.11 連線器 74
4.3 晶振與鎖相環技術 75
4.3.1 石英晶體振盪器 75
4.3.2 鎖相環技術 78
4.4 功放技術套用 81
4.4.1 主流功放及廠家 81
4.4.2 功放線性化技術 82
4.4.3 記憶效應 85
4.4.4 功放的仿真 86
4.4.5 功放設計方法 88
4.4.6 功放調試步驟 93
4.4.7 熱阻設計 93
4.4.8 保護電路 94
4.4.9 溫補設計 94
4.4.10 禁止腔設計 99
4.4.11 功放模組化設計理念 99
第5章 生產工藝及規模量產 101
5.1 PCB設計與套用 101
5.1.1 高頻板材的套用及主流廠家 101
5.1.2 50Ω微帶線設計 101
5.1.3 TD-SCDMA功放銅基板設計方案 102
5.1.4 射頻PCB套用細節 103
5.1.5 PCB通流量問題 103
5.2 規模量產 104
5.2.1 轉產流程 104
5.2.2 量產對設計的需求導入 104
5.2.3 老化方案 105
5.2.4 貼裝工藝檢測方法 106
5.2.5 可靠性要求 107
5.2.6 質量要求 107
第6章 射頻測試和儀表套用 109
6.1 主要儀表及廠家 109
6.2 電纜、連線器(校準件)等的正確使用方法 109
6.3 TD-SCDMA測試平台的同步觸發問題 109
6.4 混頻器變頻損耗的測量方法 110
6.5 噪聲係數測量 110
6.6 功放測試平台 112
6.7 RBW、VBW的解釋 114
第7章 射頻關鍵技術及發展方向 116
7.1 TD-SCDMA收發共用方案 116
7.2 TD-SCDMA切換問題 118
7.3 四分之一波長傳輸線 118
7.4 ALC閉環過功率保護電路 119
7.5 降低峰均比的方法 120
7.6 TD-SCDMA校準及檢波鏈路方案設計 121
7.7 中繼設備引入分析 124
7.8 TD-SCDMA同步問題 125
7.9 模擬預失真 127
7.10 TD-SCDMA與TD-LTE系統間隔離度 129
7.11 系統節能措施 130
7.12 零中頻技術 131
7.12.1 零中頻收信機 131
7.12.2 零中頻發信機 134
7.12.3 零中頻架構的優缺點 135
7.13 DPD技術 136
附錄 139
附錄A 天線知識 139
A1 天線的方向圖 139
A2 天線的增益 139
A3 天線的極化方式 141
A4 天線的分類 141
A5 電調天線 142
A6 雙極化天線 143
A7 智慧型天線 144
附錄B 常用物理量和單位 147
英文縮略語 150
參考文獻 155
……
