基本介紹
- 中文名:Socket G3
- 晶片封裝:LGA
- 接觸點:1305 pin
- 匯流排協定:未知
介紹,規格,
介紹
AMD原計畫在代號“Montreal”8核MCM處理器發布前發布Socket G3平台。在2008年第一季度時,基於45納米的K10.5微架構(K10改進版)的8核MCM晶片的研發計畫,由研發代號“Istanbul”的六核心晶片的計畫所取代。“Istanbul”將繼續使用既有的Socket F/F+平台(包括Nvidia、Broadcom生產的使用該插座的晶片組),使用“Istanbul”處理器的平台改稱“Fiorano”伺服器平台,於2009年發布。
在AMD宣布計畫更迭的時候,Socket G3平台在2008年3月被取消研發。但Socket F/F+的下一代處理器插座則變為同樣是LGA封裝,擁有1974個腳位的Socket G34。
規格
種類 | LGA |
晶片封裝 | LGA |
接觸點 | 1305 pin |
匯流排協定 | 未知 |
FSB | |
電壓範圍 | 未知 |
處理器 | AMD Opteron(代號“Montreal”,已取消) |