是針對 Punch Type而言的一種分類方式。前者是像DIE SAW一樣，切成單顆的UNIT。而後者則是沖成單顆的UNIT。$ `5 e j% Y/ @8 T9 \6 p
基本介紹
- 外文名：Saw Type
- 對象： Punch Type
- 類型：分類方式
- 來源：BGA QFN
來源,
百科名片
前者的引腳，從TOP VIEW時，是看不到的；而後者的引腳則能看得到一點突出來的。2 {2 _4 \9 A. ^4 A
前者是正方體，而後者則是一個梯形體結構。2 J' G. b& O7 i/ f
以上是最直接能區分這兩個不同之處的地方。
來源
IC積體電路在封裝過程中從導線架分離成獨立元件時，BGA QFN等無引腳的積體電路是以切割刀“鋸開"的方式分離的。
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