在能確保『氣密』的空間內，運用可以把特定容量空間內原有濕氣『有效降低』的除濕、排濕技術，而達到『防潮』、『防霉』、『防氧化』、『防鏽』、『防劣化』、『防質變』等需求功能，這樣的箱體、櫃體稱為『SMD防潮箱』或『SMD防潮櫃』。
基本介紹
- 中文名：SMD防潮箱
- 原因：潮氣膨脹
- 因素：塑膠組成成分，溫度等
- 表現：組件在晶芯處產生裂縫等
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潮濕因素
潮敏失效是塑膠封裝表貼器件在高溫焊接工藝中表現出來的特殊的失效現象。造成此類問題的原因是器件內部的潮氣膨脹後使得晶片發生損壞。
封裝的膨脹程度取決於下列因素：塑膠組成成分、實際吸收濕氣的數量、溫度、加熱速度以及塑膠的厚度，當由此引起的壓力超過塑膠化合物的彎曲強度時，封裝就可能會裂開，或至少在界面間產生分層。-|
危害原理
在MSD暴露在大氣中的過程中，大氣中的水分會通過擴散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內部。當器件經過貼片貼裝到PCB上以後，要流到回流焊爐內進行回流焊接。在回流區，整個器件要在183度以上30-90s左右，最高溫度可能在210-235度。（無鉛焊接的峰值會更高，在245度左右）
在回流區的高溫作用下，器件內部的水分會快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會失去調節，各種連線則會產生不良變化，從而導致器件剝離分層或者爆裂，於是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴重者，器件外觀變形、出現裂縫等。像ESD破壞一樣，大多數情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，MSD也不會表現為完全失效。-|
危害表現
在回流焊過程中，元件將經歷一個溫度迅速變化的過程，其內部如果吸收有濕氣就會轉變為過熱蒸汽，蒸氣壓的突變將導致封裝發生膨脹。其表現形式主要有以下幾點：
1.組件在晶芯處產生裂縫。
2. IC積體電路及其它元器件在存放時內部氧化短路 。
3.引線被拉細甚至破裂 。
4.回流焊接期間器件內部產生脫層。
5.塑膠從晶片或引腳框上的內部分離(脫層) 線捆接損傷、晶片損傷最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂 。-|
