SIP封裝

SIP封裝（System In a Package系統級封裝）是將多種功能晶片，包括處理器、存儲器等功能晶片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與SOC（System On a Chip系統級晶片）相對應。不同的是系統級封裝是採用不同晶片進行並排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的晶片產品。

SIP（System In a Package系統級封裝）是將多種功能晶片，包括處理器、存儲器等功能晶片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與SOC（System On a Chip系統級晶片）相對應。不同的是系統級封裝是採用不同晶片進行並排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的晶片產品。

有人將SIP定義為：將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，從而形成一個系統或者子系統。從封裝發展的角度來看，SIP是SOC封裝實現的基礎。