SIMPASS天線由優質聚醯亞胺基材與壓延銅蝕刻微旬工藝製作的電路線圈與抗干擾能力的鐵氧體材料組成。
SIMPASS天線性能指標：
（1）諧振頻率F值；
（2）品質因子Q值；
（3）匹配阻抗Z值；
（4）電感L值；
（5）感應距離S值；
（6）副載波深度；定鍵愚
（7）信號完整性；
（8）功率；
（9）抗拉強度；
（10）抗撕裂強度；
（11）耐彎折力；
（12）過孔與C4/C8焊接區間時域阻抗；
（13）表面平整性；
（14）C4/C8聯接位可焊性；
（15）印刷字元清晰度。
SIMPASS天線是以RFID射頻識別技術為基礎，採用變壓器共耦匹配做通信的硬體處理方案，並通過處理器的通訊指令完成數據傳送過程的校驗，軟硬體環境通過RFID調製處理，並通過匹配電路腿享囑調整而設計製作成功的。最佳效果的SIMPASS天線必須考慮高分子材料與抗干擾材料的關鍵性能指標的有效性與穩定性，同時製造工藝的穩定性是產品性能指標一致的設道企估關鍵，完善針對性的評測與檢驗設備是產品品質的保障。
SIMPASS技術融合了DI卡技術和SIM卡技術，或者稱為雙界面SIM卡。SIMPASS是一種多功能的SIM卡，支持接觸與非接觸兩個工作接口，接觸界面實現SIM功能，非接觸界面駝嚷希汽實現支付功能，兼容多個智慧卡套用規範。 利用SIMpass技術，可灶禁員在無線通信網路及相應的手機支付業務服務平台的支持下，開展各種基於手機的現場移動支付服務。使用SIMPASS的用戶只需在相應的消費終端前揮一下，即可安全、輕鬆完成支付過程。 SIMPASS卡除支持辨戶采GSM或CDMA規範外，與低成本非接觸CPU卡兼容，這也為SIMPASS卡片的廣泛套用提供了基礎套用環境。
