Protel 99 SE自學手冊——實例套用篇

內容簡介

本書詳細講解如何在Protel 99 SE繪圖環境下進慨淚行電路板的輔助設計。

本書將Protel 99 SE的功能進行分塊講解，每一章基本上對應於電路板設計中的一部分功能。初學整訂定霸者可以快速上手，學會如何利用Protel 99 SE輔助設計電路板。本書邊講解實例邊分析，方便讀者對軟體的理解，並能提高讀者的設計能力。許多章節的**後還有技能點撥，以加深讀者對本章節內容的理解，並掌握一些小技巧。

本書適合從事各種電路板設計的工程技術人員自學參考，也可以作為大中專院校工科學生的教科書和電路設計愛好者的輔導材料。

隨書光碟包括書中的所有實例圖形源檔案、**終效果檔案，以及實例教學演示錄像。

圖書目錄

第 1章　初識Protel 99 SE　1

1.1　元頌舟Protel 99 SE的組成和特性　2

1.1.1　Protel 99 SE的組成　2

1.1.2　Protel 99 SE的特性　2

1.2　啟動Protel 99 SE　3

1.3　Design Explorer(設計導航)界面　4

1.3.1　選單欄　體榜放4

1.3.2　工具列　5

1.3.3　工作區視窗　6

1.3.4　文檔管理器　6

1.3.5　狀態欄及命令行　6

1.4　設計操作　6

1.4.1　新建設計　6

1.4.2　打開設計　8

1.5　技能點撥　9

1.5.1　設定界面字型　您乎腳9

1.5.2　設定自動存檔功能　10

1.5.3　自定義選單　12

1.5.4　自定義工具列　14

1.5.5　自定義快捷鍵　17

1.5.6　設計組管理　19

第 2章　原理圖元件及元件庫的製作　24

2.1　電路元件庫簡介　25

2.1.1　Miscellaneous Devices-ddb庫　25

2.1.2　Protel DOS Schematic Libraries-ddb庫檔案簡介　26

2.2　新建原理圖元件庫　26

2.3　元件繪圖工具　28

2.3.1　繪圖工具列　28

2.3.2　IEEE工具列　29

2.3.3　實例2-1：繪製二極體　30

實例2-1　繪製二極體　31

2.3.4　實例2-2：繪製庫元件74F11　33

實例2-2　繪製庫元件　34

2.4　元件管理器　37

2.4.1　Components(元件)選項區域　37

2.4.2　Group(群組)選項區域　38

2.4.3　Pins(引腳)選項區域　39

2.4.4　Mode(模式)選項區域　40

2.5　綜合實例　40

2.5.1　實例2-3：繪製單刀六擲開關　40

實例2-3　繪製單刀六擲開關　40

2.5.2　實例2-4：製作三態四緩衝器　45

實例2-4　製作三態四緩衝器　45

2.5.3　製作簡單的AT89C2051元件　49

實例2-5　製作元件AT89C2051　49

2.6　技能點撥　52

2.6.1　隱含引腳的處理　52

2.6.2　引腳排列無關性　52

第3章　電路原理圖設計　53

3.1　原理圖設計步驟和基本原則　54

3.2　原理圖編輯環境　54

3.3　原理圖管理器　57

3.3.1　瀏覽原理圖　57

3.3.2　瀏覽原理圖內容　62

3.4　設定圖紙環境、格線和游標　65

3.4.1　設定圖紙尺寸　65

3.4.2　設定圖紙參數　66

3.4.3　設定格線　67

3.4.4　設定游標　68

3.4.5　實例3-1：設定A4圖紙　69

實例3-1　設定A4圖紙　69

3.5　元件操作　71

3.5.1　放置元件　71

3.5.2　設定元件屬性　71

3.5.3　設定元件名顯示屬性　73

3.5.4　設定元件編號屬性　74

3.5.5　實例3-2：放置元器件47K電阻和穩壓器元件7815　74

實例3-2　放置元器件47K電阻和穩壓器元件7815　74

3.6　電路繪製　77

3.6.1　電路繪製概述　77

3.6.2　實例3-3：繪嚷殃阿制穩壓電源電路　78

實例3-3　繪製穩壓電源電路　78

3.6.3　實例3-4：簡單的四分頻電槳遙滲漏路　85

實例3-4　設計四分頻電路　87

3.6.4　實例3-5：繪製編碼器電路　92

實例3-5　繪製編碼器電路　92

3.6.5　實例3-6：簡單的4*4行列式鍵盤控制　95

實例3-5　4*4行列式鍵盤控制電路　96

3.6.6　實例3-7：濾波穩壓電路　101

實例3-7　濾波穩壓電路　101

3.7　繪圖工具　106

3.7.1　繪圖工具概述　106

3.7.2　實例3-8：濾波穩壓電路　107

實例3-8　濾波穩壓電路　107

3.8　編輯對象　112

3.8.1　編輯元件屬性　113

3.8.2　聚焦對象　113

3.8.3　選擇對象　113

3.8.4　移動對象　115

3.8.5　拖動對象　116

3.8.6　刪除對象　118

3.8.7　複製、剪下與貼上　119

3.8.8　對象疊放次序　120

3.8.9　對象排列與對齊　121

3.8.10　一般繪圖工具編輯　122

3.9　技能點撥　124

3.9.1　字元串查找與替換　124

3.9.2　元件重新編號　125

第4章　原理圖設計進階　127

4.1　層次原理圖設計　128

4.1.1　電路圖的連通性　128

4.1.2　自頂向下的設計方法　129

4.1.3　自底向上設計方法　133

4.1.4　多張電路圖設計的導航　134

4.2　實例4-1：放置方塊圖　135

實例4-1　放置方塊圖　135

4.3　綜合實例　139

4.3.1　實例4-2：Z80 Microprocessor(自頂向下的設計)　139

實例4-2　Z80 Microprocessor(自頂向下設計)　140

4.3.2　實例4-3：Z80 Microprocessor(自底向上的設計)　146

實例4-3　Z80 Microprocessor(自底向上設計)　147

4.4　電氣法則檢查　150

4.4.1　實例4-4：穩壓電源電路的ERC檢查　150

實例4-4　穩壓電源電路的ERC檢查　150

4.4.2　設定ERC(電氣法則檢查)選項　152

4.4.3　設定選項規則　154

4.5　網路表的生成　155

4.5.1　設定網路表選項　156

4.5.2　網路表格式　157

4.6　報表的生成　159

4.6.1　報表生成概述　159

4.6.2　實例4-5：Z80 Processor元件清單　160

實例4-5　Z80 Processor元件清單　160

4.7　列印原理圖　163

4.8　技能點撥　164

4.8.1　典型的ERC錯誤原因　164

4.8.2　將原理圖嵌入到Word　164

第5章　印刷電路板基礎　166

5.1　印刷電路板的結構及相關組件　167

5.1.1　印刷電路板的結構　167

5.1.2　元件的封裝　167

5.1.3　銅膜導線　167

5.1.4　焊點、導孔　168

5.1.5　安全間距　168

5.2　常用印刷電路板材料　168

5.3　電路板製作方法　169

5.4　印刷電路板的組裝形式和加工的工藝流程　170

5.4.1　表面組裝　171

5.4.2　表面混裝　171

5.4.3　再流焊和波峰焊　173

5.5　技能點撥　173

5.5.1　簡易單面板製作　173

5.5.2　簡易雙面板製作　174

第6章　製作PCB元件封裝庫　177

6.1　封裝概述　178

6.1.1　分立元件封裝　178

6.1.2　IC封裝　181

6.2　封裝設計準則　185

6.2.1　THC焊盤設計　185

6.2.2　矩形片式元器件焊盤設計　185

6.2.3　SOT焊盤設計　186

6.2.4　歐翼型引腳IC(積體電路)、SOP(小尺寸封裝)、QFP(四邊引出扁平封裝)　186

6.2.5　J型引腳IC(SOJ)、PLCC(塑膠有引線晶片載體)　187

6.3　選擇封裝形式的基本原則　187

6.3.1　選擇可易獲得的封裝　187

6.3.2　器件成本　187

6.3.3　機箱空間、熱影響　188

6.3.4　組裝方便、焊接可靠、是否影響器件性能　188

6.3.5　方便測試和維修　189

6.4　新建元件封裝庫　189

6.5　實例6-1：製作電容元件　191

實例6-1　製作電容元件　191

6.6　手動設計引腳封裝　195

6.6.1　手動設計引腳封裝前的設定　195

6.6.2　實例6-2：製作元件DIP-10　196

實例6-2　製作元件DIP-10　196

6.6.3　實例6-3：製作Multiwatt 15元件　203

實例6-3　製作Multiwatt 15元件　203

6.6.4　實例6-4：七段數碼管元器件的設計　208

實例6-4　製作七段數碼顯示器　208

6.7　印刷電路板封裝庫　213

6.7.1　管理引腳封裝庫　213

6.7.2　實例6-5：製作74Ls373封裝庫(創建封裝庫)　213

實例6-5　製作74Ls373封裝庫　214

6.8　實例6-6：生成74Ls373庫檔案　217

實例6-6　生成74Ls373庫檔案　217

6.9　技能點撥　219

6.9.1　可變電阻　219

6.9.2　二極體　219

6.9.3　電晶體　220

第7章　印刷電路板的製作　221

7.1　印刷電路板設計流程　222

7.2　板層基礎　223

7.2.1　信號板層　223

7.2.2　內層板層　224

7.2.3　機構板層　224

7.2.4　阻焊板層　224

7.2.5　錫膏板層　224

7.2.6　絲印板層　224

7.2.7　鑽孔板層　225

7.2.8　禁止布線板層　225

7.2.9　多級板層　225

7.2.10　設定工作層面　226

7.3　設定印刷電路板參數　229

7.3.1　設定可選選項　229

7.3.2　設定顯示選項　232

7.3.3　設定顏色選項　233

7.3.4　設定顯示/隱藏選項　234

7.3.5　設定默認選項　234

7.4　設計板框　235

7.4.1　實例7-1：嚮導設計板框　235

實例7-1　嚮導設計板框　235

7.4.2　實例7-2：設計驅動微型馬達的板框　240

實例7-2　設計驅動微型馬達的板框　240

7.5　載入、卸載封裝庫　244

7.6　裝入網路表與元件　246

7.6.1　實例7-3：裝入Z80 Clock(時鐘)電路的網路表與元件　247

實例7-3　利用網路表檔案裝入Z80處理器Clock電路的網路表與元件　247

7.6.2　實例7-4：利用同步器裝入網路表與元件　250

實例7-4　利用同步器裝入Z80處理器Clock電路的網路表與元件　250

7.7　整體布局原則　252

7.7.1　流向原則　252

7.7.2　**近相鄰原則　252

7.7.3　均布原則　253

7.7.4　抗干擾原則　253

7.7.5　熱效應原則　253

7.7.6　易維修原則　253

7.7.7　易調節原則　253

7.7.8　抵抗受力原則　253

7.7.9　易組裝原則　254

7.7.10　安全原則　254

7.7.11　其他原則　254

7.8　元件布局　255

7.8.1　實例7-5：Z80處理器Clock電路的自動布局　255

實例7-5　Z80處理器Clock電路的自動布局　255

7.8.2　手工布局　259

7.8.3　調整元件標註　260

7.9　印刷電路板編輯　260

7.9.1　選擇　260

7.9.2　撤銷選擇　262

7.9.3　刪除　263

7.9.4　更改元件　263

7.9.5　移動元件　263

7.9.6　其他操作　266

7.10　布線原則　267

7.10.1　連線精簡原則　267

7.10.2　安全載流原則　267

7.10.3　電磁抗干擾原則　268

7.10.4　環境效應原則　268

7.10.5　安全工作原則　268

7.10.6　組裝方便、規範原則　268

7.10.7　經濟原則　268

7.11　自動布線　269

7.11.1　自動布線前的準備工作　269

7.11.2　網路密度分析　269

7.11.3　設定自動布線規則　269

7.11.4　自動布線前保留預布線　283

7.11.5　手工配置自動布線方法　283

7.11.6　運行自動布線　285

7.11.7　在自動布線過程中加入測試點　287

7.12　手工布線　288

7.12.1　拆線　288

7.12.2　修改走線　288

7.12.3　覆銅、包地、補淚滴　291

7.13　綜合實例　295

7.13.1　實例7-6：添加Z80處理器Clock電路的信號端子　295

實例7-6　添加Z80處理器Clock電路的信號端子　295

7.13.2　實例7-7：加寬Clock電路的接地線和電源線　298

實例7-7　加寬Clock電路的接地線和電源線　298

7.13.3　實例7-8：打靶訓練模擬器電路設計　299

實例7-8　打靶訓練模擬器電路設計　300

7.14　技能點撥　305

7.14.1　可靠性設計　305

7.14.2　電磁抗干擾　306

7.14.3　層疊設計原則　307

7.14.4　過孔設計　308

7.14.5　降低噪聲與電磁干擾　309

7.14.6　熱設計　310

7.14.7　文檔越存越大　310

7.14.8　總是自動備份檔案　312

7.14.9　印刷電路板完成後原理圖有誤　312

7.14.10　方便設計的交叉參考　313

7.14.11　開方孔　314

7.14.12　等寬導線增載入流能力　314

7.14.13　更改覆銅　314

7.14.14　提高多層板布線空間的內層分割方案　315

第8章　PCB繪圖工具及定位技巧　317

8.1　PCB繪圖工具　318

8.2　繪製工具的使用　319

8.2.1　實例8-1：繪製導線　319

實例8-1　繪製導線　319

8.2.2　繪製連線　321

8.2.3　實例8-2：放置焊盤　321

實例8-2　放置焊盤　322

8.2.4　放置過孔　322

8.2.5　實例8-3：放置字元串　323

實例8-3　放置字元串　323

8.2.6　實例8-4：放置坐標位置　324

實例8-4　放置坐標位置　324

8.2.7　實例8-5：設定尺寸標註　325

實例8-5　放置尺寸標註　325

8.2.8　實例8-6：設定原點　326

實例8-6　設定原點　327

8.2.9　實例8-7：放置元件　327

實例8-7　放置元件　327

8.2.10　實例8-8～實例8-11：繪製圓弧　328

實例8-8　邊緣法繪製90°圓弧　329

實例8-9　中心法繪製圓弧　330

實例8-10　邊緣法繪製圓弧　330

實例8-11　繪製整個圓弧　331

8.2.11　實例8-12～實例8-13：放置填充　331

實例8-12　放置矩形填充　332

實例8-13　放置多變形填充　332

8.3　在PCB上定位元件　334

8.3.1　實例8-14：手工定位元件　334

實例8-14　手工定位元件　334

8.3.2　智慧型自動定位元件　336

8.4　技能點撥　339

8.4.1　手動移動圖紙　339

8.4.2　使用迷你視窗定位　339

8.4.3　跳到指定位置　340

8.4.4　瀏覽元件　341

第9章　PCB設計進階　342

9.1　實例9-1：Clock電路的DRC檢查　343

實例9-1　Clock電路的DRC檢查　343

9.2　輸出PCB檔案　345

9.2.1　實例9-2：Clock電路元件的重新編號　346

實例9-2　Clock電路元件的重新標號　346

9.2.2　電路板的輸出　347

9.2.3　實例9-3：LCD Controller電路的3D預覽　348

實例9-3　LCD Controller電路的3D預覽　348

9.3　技能點撥　350

第 10章　報表輸出　351

10.1　新建CAM檔案　352

10.1.1　直接創建CAM檔案　352

10.1.2　由PCB創建CAM檔案　352

10.2　製作光繪檔案報表　353

10.2.1　實例10-1：由嚮導創建光繪檔案　354

實例10-1　由嚮導創建光繪檔案　354

10.2.2　直接創建光繪檔案　358

10.2.3　創建光繪數據報表　359

10.3　創建其他報表　361

10.3.1　實例10-2：創建CPU引腳信息報表　361

實例10-2　創建CPU引腳信息報表　361

10.3.2　實例10-3：創建CPU電路板信息報表　362

實例10-3　創建CPU電路板信息報表　363

10.3.3　實例10-4：創建設計層次報表　365

實例10-4　由嚮導創建光繪檔案　365

10.3.4　實例10-5：創建網路狀態報表　366

實例10-5　創建網路狀態報表　366

10.3.5　實例10-6：創建信號完整性報表　367

實例10-6　創建信號完整性報表　368

10.3.6　實例10-7：創建NC鑽孔檔案　369

實例10-7　創建NC鑽孔檔案　369

10.3.7　實例10-8：創建雙CPU電路的PCB材料清單　372

實例10-8　創建雙CPU電路的PCB材料清單　372

10.4　技能點撥　374

第 11章　信號完整性分析　375

11.1　SI概述　376

11.1.1　傳統的印刷電路板設計方法　376

11.1.2　基於信號完整性的PCB設計　376

11.1.3　常見SI問題及解決方法　377

11.2　設定電路板結構　377

11.2.1　設定銅膜厚度　378

11.2.2　設定板層材質、厚度　378

11.3　設定SI分析規則　379

11.3.1　飛升時間的下降沿　379

11.3.2　飛升時間的上升沿　380

11.3.3　阻抗約束　381

11.3.4　過沖的下降沿　382

11.3.5　過沖的上升沿　382

11.3.6　信號基值　383

11.3.7　信號激勵　383

11.3.8　信號上位值　384

11.3.9　下降沿斜率　384

11.3.10　上升沿斜率　385

11.3.11　供電網路標識　385

11.3.12　下降沿的下沖　386

11.3.13　上升沿的下沖　387

11.4　啟用SI分析規則　387

11.5　設定R、C、L、IC等器件的映射類型　388

11.6　分析實例　389

11.6.1　實例11-1：SI分析　389

實例11-1　SI分析　389

11.6.2　實例11-2：SI反射仿真及最佳化　391

實例11-2　SI反射仿真分析　392

11.6.3　實例11-3：SI串擾仿真　398

實例11-3　SI串擾仿真分析　398

11.6.4　實例11-4：SI網路分析　401

實例11-4　SI網路分析　401

11.7　SI模型的建立　402

11.7.1　轉換IBIS模型　403

11.7.2　實例11-5：建立4081模型　403

11.7.3　分配模型引腳　405

11.8　技能點撥　406

第 12章　電路仿真　408

12.1　仿真基本流程　409

12.2　Sim99仿真環境　410

12.3　設定和創建仿真元件　411

12.3.1　SIM99中的仿真元件及設定　411

12.3.2　SIM99中的激勵源及設定　420

12.3.3　實例12-1：創建仿真元件——555定時器　427

實例12-1　創建仿真元件555定時器　427

12.4　設定仿真方式及運行仿真　432

12.4.1　一般設定　433

12.4.2　靜態工作點分析　434

12.4.3　瞬態分析　435

12.4.4　交流小信號分析　436

12.4.5　直流掃描分析　438

12.4.6　蒙特卡羅分析　439

12.4.7　參數掃描分析　441

12.4.8　溫度掃描分析　442

12.4.9　傅立葉分析　443

12.4.10　傳遞函式分析　444

12.4.11　噪聲分析　445

12.4.12　設定電路初始條件　446

12.4.13　高級設定　447

12.5　仿真波形分析及操作　447

12.5.1　顯示單個/多個波形單元　448

12.5.2　測量波形上節點間距　449

12.5.3　放大與還原　450

12.5.4　插入和刪除波形單元　451

12.5.5　集中與分離波形單元　452

12.5.6　觀察節點波形　453

12.5.7　波形函式的運算　454

12.5.8　設定兩種顯示模式　456

12.6　仿真實例　457

12.6.1　實例12-2：二極體仿真　458

實例12-2　二極體仿真　458

12.6.2　實例12-3：三極體放大電路仿真　460

實例12-3　三極體放大電路仿真　460

12.7　技能點撥　464

12.7.1　導致仿真網路表不能創建問題的解決　464

12.7.2　導致仿真分析失敗問題的解決　465

Protel 99 SE自學手冊——實例套用篇

基本介紹

內容簡介

圖書目錄

相關詞條

熱門詞條