Pro/Engineer操作軟體是美國參數技術公司（PTC)旗下的CAD/CAM/CAE一體化的三維軟體。Pro/Engineer軟體以參數化著稱，是參數化技術的最早套用者，在目前的三維造型軟體領域中占有著重要地位，Pro/Engineer作為當今世界機械CAD/CAE/CAM領域的新標準而得到業界的認可和推廣。是現今主流的CAD/CAM/CAE軟體之一，特別是在國內產品設計領域占據重要位置。本書為您介紹使用Pro/ENGINEER如何進行手機結構設計。
基本介紹
- 書名：Pro/ENGINEER手機結構設計手冊
- 作者：潘光泉
- ISBN： 9787115156914
- 定價：49.00
- 出版時間：2007
內容簡介,編輯推薦,目錄,
內容簡介
本書一本詳細介紹手機結構設計及加工工藝方面知識的書籍，全書共包括6篇14章。
第1篇設計入門篇包括前兩章。第1章主要介紹手機設計流程，內容包括各個階段的工作內容及大致時間安排；第2章介紹手機種類及其基本結構，將市場上主要的3種類型手機的結構進行了大致講解。第2篇加工工藝篇為第3章。第3章介紹手機外觀部件的加工工藝，主要包括噴塗、電鍍、IMD及其他一些常用工藝。第3篇電子元器件篇包括第4章至第6章。第4篇主要介紹了手機主機板設計和工藝及電子元器件的布局和工藝知識，另外還介紹了與主機板相關的部件的基本知識及相關結構設計；第5章首先介紹了塑膠件及鈑金件的通用結構設計知識，然後介紹了手機塑膠件的相關結構設計；第6章非常詳盡地介紹了手機按鍵的種類、加工工藝及相關結構設計。第4篇主體結構篇包括第7章至第11章。第7章主要介紹了手機LCD及LCD面板的相關知識及結構設計，另外還介紹了導光柱及觸控螢幕的相關知識；第8章介紹了手機常用金屬裝飾件的基本工藝及結構設計；第9章簡單介紹了模切相關知識；第10章介紹了攝像頭及自拍鏡的相關知識；第11章介紹了一些塞子的設計及彈簧的設計計算。第5篇附屬檔案篇包括第12章至第13章。第12章詳盡介紹了手機轉軸的分類及相關結構設計；第13章介紹EMI及ESD的相關知識，這部分的知識對於手機結構設計人員相當重要。第6篇Pro/E套用篇即第14章。這一章主要介紹了如何使用Pro/E軟體進行結構設計。
本書實例及樣圖豐富，內容詳盡，不僅可供手機結構設計的初學者學習，對於已入行的結構設計工程師也是一本很好的參考書。
編輯推薦
本書是一本詳細介紹手機結構設計及加工工藝方面知識的書籍，全書共包括6篇14章。第1篇設計入門篇包括前兩章。第1章主要介紹手機設計流程，內容包括各個階段的工作內容及大致時間安排；第2章介紹手機種類及其基本結構，將市場上主要的3種類型手機的結構進行了大致講解。第2篇加工工藝篇為第3章。第3章介紹手機外觀部件的加工工藝，主要包括噴塗、電鍍、IMD及其他一些常用工藝。第3篇電子元器件篇包括第4章至第6章。第4章主要介紹了手機主機板設計和工藝及電子元器件的布局和工藝知識，另外還介紹了與主機板相關的部件的基本知識及相關結構設計；第5章首先介紹了塑膠件及鈑金件的通用結構設計知識，然後介紹了手機塑膠件的相關結構設計；第6章非常詳盡地介紹了手機按鍵的種類、加工工藝及相關結構設計。第4篇主體結構篇包括第7章至第11章。第7章主要介紹了手機LCD及LCD面板的相關知識及結構設計，另外還介紹了導光柱及觸控螢幕的相關知識；第8章介紹了手機常用金屬裝飾件的基本工藝及結構設計；第9章簡單介紹了模切相關知識；第10章介紹了攝像頭及自拍鏡的相關知識；第11章介紹了一些塞子的設計及彈簧的設計計算。第5篇附屬檔案篇包括第12章至第13章。第12章詳盡介紹了手機轉軸的分類及相關結構設計；第13章介紹了EMI及ESD的相關知識，這部分的知識對於手機結構設計人員相當重要。第6篇Pro/E套用篇即第14章。這一章主要介紹了如何使用Pro/E軟體進行結構設計。
目錄
第1篇設計入門篇
第1章手機設計流程
1.1手機設計流程及時間安排
1.2手機設計流程解析
第2章手機的基本結構
2.1直板手機的一般結構
2.2摺疊手機的一般結構
2.3滑蓋手機的一般結構
第2篇加工工藝篇
第3章手機外觀加工工藝
3.1噴塗工藝
3.1.1塗料的構成及種類
3.1.2噴塗工藝流程
3.1.3UV工藝介紹
3.1.4EMI噴塗
3.2電鍍工藝
3.2.1電鍍的定義和分類
3.2.2常見電鍍效果介紹
3.2.3電鍍件設計的基本要求
3.3模內裝飾IMD工藝
3.4其他表面處理工藝
第3篇電子元器件篇
第4章手機主機板及其他電子部件設計
4.1Outlook及Outline的確定
4.2PCB的結構設計
4.2.1PCB的基本概念
4.2.2PCB布線
4.2.3PCB布局設計
4.2.4PCB基板Outline的確定
4.2.5主要功能模組及接口
4.2.6SMT工藝介紹
4.3相關部件設計
4.3.1禁止罩設計
4.3.2FPC設計
4.3.3連線器及I/O接口設計
4.4其他電子部件的設計
4.4.1喇趴和聽筒的設計
4.4.2Motor或振子的設計
4.4.3麥克風結構設計
4.4.4SimHolder設計
4.5天線設計
4.5.1無線移動通信天線
4.5.2手機天線設計
4.6電池（Battery）設計
第5章攝像頭（CAMERA）及自拍鏡設計
第6章EMI及ESD設計
第4篇主體結構篇
第7章手機殼體結構設計
第8章手機按鍵及DOME設計
第9章LCD及LCDPanel結構設計
第10章裝飾件結構及工藝設計
第11章轉軸設計
第5篇附屬檔案篇
第12章模切產品相關知識及設計
第13章其他創附屬檔案設計
第6篇Pro/E套用篇
第14章如何使用Pro/E軟體進行手機結構設計
