PowerPCB 高速電子電路設計與套用

內容簡介

本書主要結合美國Innoveda公司高速PCB設計解決方案的幾個軟體進行討論,詳細介紹了高速印刷電路板的設計。主要內容包括:印刷電路板的設計原則和方法、信號完整性分析與設計、電磁兼容性分析與設計、串擾分析與設計、規則驅動的設計方法、PCB的可測試性及可製造性設計、多層板設計、混合信號電路板的設計、PowerPCB 5.0設計的一般過程及套用。

第1章概述
1.1 電子設計自動化與EDA工具
1.2 印刷電路板設計基礎
第2章 PowerPCB設計系統簡介
2.1 PowerPCB設計系統構成
2.2 PowerPCB設計系統功能模組簡介
2.3 PowerPCB 5.0的新特性
2.4 PowerPCB 5.0的圖形用戶界面、功能及常用命令
2.5 PowerPCB 5.0的用戶環境定製
第3章 PowerPCB布局布線設計
3.1 布局設計
3.2 布線設計
3.3 鋪銅
3.4 規則檢查與輸出
第4章 PCB設計中的規則驅動設計方法
4.1 PowerPCB設計規則
4.2 PowerPCB設計規則定義
4.3 PowerPCB設計規則檢查
第5章設計復用
5.1 設計復用的建立與套用
5.2 設計復用的編輯
第6章全自動布線器
6.1 全自動布線器概述
6.2 BlazeRouter全自動布線器用戶界面
6.3 使用取景、縮放和滾動
6.4 設計對象的選擇
6.5 可固定的面板
6.6 設計準備
6.7 全自動布線設計
6.8 BlanzeRouter連結的套用
6.9 高速約束布線
6.10 差分對的互動布線
6.11 定義高速設計規則
第7章 PowerLogic操作
7.1 圖形用戶界面
7.2 定義元件庫
7.3 添加和編輯元件
7.4 建立和編輯連線
7.5 添加匯流排
7.6 修改設計數據
7.7 定義設計規則
7.8 生成網表及材料清單
7.9 使用PowerLogic的OLE功能
7.10 工程修改規則(ECO)
第8章多層電路板設計
8.1 多層電路板設計流程
8.2 PowerPBC設計系統的層配置
8.3 多層電路板設計層的選擇
8.4 多層電路板設計實例
第9章 PCB的可測試性和可製造性設計
9.1 可測試性設計
9.2 可製造性設計
9.3 Pro/ENGINEER Link
第10章高速信號印刷電路板設計
10.1 高速信號印刷電路板設計概述
10.2 高速信號印刷電路板設計流程
10.3 高速信號印刷電路板設計中的信號完整性分析
10.4 HyperLynx基本概念
10.5 HyperLynx在高速印刷電路板設計中的套用
第11章混合信號PCB設計
11.1 混合信號印刷電路板的設計原則
11.2 混合信號和模擬導線的分析
附錄A 印製電路辭彙
附錄B PowerPCB中的直接命令
附錄C PowerPCB中的快捷鍵

PowerPCB 高速電子電路設計與套用

基本介紹

內容簡介

目錄

相關詞條

熱門詞條