基本介紹
- 中文名：PPGA封裝
- 外文名：“Plastic Pin Grid Array”
- 縮寫：塑針柵格陣列
- 特點：這些處理器具有插入插座的針腳
- 目的：為了提高熱傳導性
“PPGA”PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質散熱器。晶片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。目前AMD公司940針腳接口的CPU採用了此封裝。
“PPGA”PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質散熱器。晶片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外,針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。目前AMD公司940針腳...
PPGA封裝“PPGA”的英文全稱為“Plastic Pin Grid Array”,是塑針柵格陣列的縮寫,這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導性,PPGA 在處理器的頂部使用了...
S.E.P.封裝PLGA封裝CuPGA封裝CPU封裝各類封裝詳細解釋 編輯 CPU封裝DIP封裝 DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術,指採用雙列直插形式封裝的...
(Plastic Pin Grid Array,塑膠針狀矩陣封裝)為了提高熱傳導性,PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質散熱器。晶片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外,針腳的安排方式使得...
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主流封裝方式為DIP封裝,QFP封裝 ,PFP封裝,PGA封裝 ,BGA封裝,OPGA封裝 ,FC-PGA封裝,OOI封裝,PPGA封裝,S.E.C.C.封裝 ,S.E.C.C.2 封裝 ,PLGA封裝,CuPGA...