在史丹福大學舉行的Hot Chip 25屆半導體大會上，IBM宣布了新一代伺服器處理器“Power8”，規格強大得令人瞠目結舌，堪稱藍色巨人實力的最佳體現。
基本介紹
- 中文名：POWER8
- 性質：POWER8
- 地位：IBM POWER7的繼任者
- 總頻寬：230GB/s
基本介紹,優點,
基本介紹
POWER8是IBM POWER7的繼任者。
2010年Power 7發布之後IBM便一直沒有什麼大動作，面對Intel的大軍壓境，IBM不拿出點真本事是不行了。在2013年8月26號舉行的Hot Chip會議上，IBM終於正式發布了新一代Power 8處理器，規格堪稱無敵，畢竟IBM現在已經不玩什麼低端產品了，Power 8是專為雲計算伺服器而生的。
2010年發布的Power 7處理器採用的還是45nm製造工藝，而今年的Power 8處理上IBM直接跳過了30nm的階段，直接使用了22nm SOI工藝進行製造，但由於其晶片的規格實在是太強大的，因此其核心面積依然達到了650mm2，相比之下，上代Power 7處理器的核心面積也不過是567mm2而已。
具體規格方面，Power 8處理器最大為12核心設計，超執行緒技術從上代產品的4-Way SMT提高到了8-Way SMT，也就說其最大能夠支持96執行緒，即便是Intel也只能對此望洋興嘆了。12顆核心共享96MB的三級快取，另外還可以使用128MB的eDRAM四級快取，但四級快取並沒有封裝在處理器內部。
單核方面，每顆核心擁有64K的數據快取、32K的指令快取以及512K的二級快取，包含有16個執行單元，分別是2個FXU、2個LSU、2個LU、4個FPU、2個VMX、1個Crypto、1個DFU、一個CR以及一個BR。相比Power 7系列來說單執行緒性能最大提升60%，
記憶體方面，Power 8總頻寬高達230GB/s，同時支持事務性記憶體，支持Crypto&記憶體擴展，另外還支持PCI-E 3.0技術。
功耗管理方面，Power 8處理器和Haswell有些相似，在晶片內部直接集成了VRM模組，支持內部功耗控制。
2010年發布的Power 7處理器採用的還是45nm製造工藝，而今年的Power 8處理上IBM直接跳過了30nm的階段，直接使用了22nm SOI工藝進行製造，但由於其晶片的規格實在是太強大的，因此其核心面積依然達到了650mm2，相比之下，上代Power 7處理器的核心面積也不過是567mm2而已。
具體規格方面，Power 8處理器最大為12核心設計，超執行緒技術從上代產品的4-Way SMT提高到了8-Way SMT，也就說其最大能夠支持96執行緒，即便是Intel也只能對此望洋興嘆了。12顆核心共享96MB的三級快取，另外還可以使用128MB的eDRAM四級快取，但四級快取並沒有封裝在處理器內部。
單核方面，每顆核心擁有64K的數據快取、32K的指令快取以及512K的二級快取，包含有16個執行單元，分別是2個FXU、2個LSU、2個LU、4個FPU、2個VMX、1個Crypto、1個DFU、一個CR以及一個BR。相比Power 7系列來說單執行緒性能最大提升60%，
記憶體方面，Power 8總頻寬高達230GB/s，同時支持事務性記憶體，支持Crypto&記憶體擴展，另外還支持PCI-E 3.0技術。
功耗管理方面，Power 8處理器和Haswell有些相似，在晶片內部直接集成了VRM模組，支持內部功耗控制。
優點
ibm周一首次披露了12核心的power8晶片的細節。這種晶片比watson超級計算機中使用的power7晶片的速度快一倍。
為了提高這種晶片的速度，ibm改用更先進的生產工藝，提高了主頻速度並且增加更多的快取。但是，在技術規格中也許找不到power8晶片宣稱的最大的變化。
在限制power處理器用於自己的伺服器多年之後，ibm正在敞開大門，並且將向第三方晶片和組件廠商授權power8晶片技術。
ibm的power8晶片脫離了一些專有的主機板級(board-level)技術並且包含一個連線器。這樣，第三方圖形處理器和其它組件就很容易連線到這種晶片。ibm最近宣布，它將開放power晶片的智慧財產權，並且把這種晶片的技術授權給包括谷歌在內的第三方公司。這個智慧財產權是作為一個名為“openpower聯盟”的開發聯盟的一部分開放的。英偉達是這個聯盟的一個成員，預計將為連線power8處理器開發一種圖形處理器。tyan正在製造一種基於power8晶片的伺服器。
以前的power7晶片也許以其套用於watson超級計算機中而聞名。這台超級計算機在美國電視猜謎節目“jeopardy”中與人類競賽並且取得了勝利。
watson超級計算機還用於健康醫療和金融等許多領域。除了ibm傳統的unix伺服器市場之外，power8晶片還將用於大數據和雲計算等領域。ibm系統和技術開發事業部負責ibm power系統的首席設計師jeff stuecheli說，大數據是推動性能需求的東西。你有大數據，你就需要大性能。power8晶片在最初的伺服器配置中最多支持1tb記憶體並且將提供每秒230gb的可持續的記憶體頻寬。
外部組件將通過capi(相關附加處理器接口)連線埠連線。capi連線埠與pci-express插槽連線用於圖形處理器或者fpgas(現場可程式門陣列)等外部組件與這種晶片之間的通訊。這種晶片是採用22納米生產工藝製造的。power8有大容量的快取，包括每個核心512k快取，晶片上的96m共享的三級快取和128mb晶片外部的四級快取。power7晶片取消了四級快取，但是，power8晶片又恢復了四級快取。每個處理器核心還支持8個執行緒，使這種晶片能夠同時運行96個執行緒。steucheli說，ibm要與一個更大的生態系統共享power8技術並且還將為這種處理器研發一個開放的軟體棧。許多工具將幫助開發高性能的套用。
