IEEE於史丹福大學舉辦的高性能計算處理器學術會議Hot Chips 21 IBM 揭開了新一代伺服器處理器“Power7”的神秘面紗。
基本介紹
- 中文名：Power7處理器
- 誕生：Hot Chips 21 IBM
- 處理器版本：四核心、六核心、八核心
- 套用領域：2U/4U機架和刀片系統等
結構,套用領域,
結構
Power處理器架構師William Starke介紹，Power7處理器將有：
四核心、六核心、八核心等不同版本
最多會集成12億個電晶體
內部互聯採用混合環線(Ring)，交叉開關(CrossBar)方式
其他具體細節沒有披露，而且具體頻率也未公布，不過功耗與當前的Power6保持在同一水平(100-190W)。
Power7的每個核心擁有12個執行單元，包括ISU、DFU、FXU、VSX FPU、IFU、CRU/BRU、LSU等等，同時每個核心都支持四執行緒，也就是總計最多32個執行緒，同時該處理器支持最多32路並行，那就是1024個執行緒。
Power7處理器每個核心均搭配256KB二級快取，共享32MB eDRAM三級快取，同時還集成了兩個四通道DDR3記憶體控制器，持續記憶體頻寬100GB/s，SMP頻寬360GB/s，整個晶片總頻寬高達590GB/s。
William Starke指出，Power7在很多地方都進行了顯著增強，比如改進的能效、升級的執行緒性能、資源動態分配和大幅提高的多路吞吐能力。
套用領域
Power7適用於多種領域，比如2U/4U機架和刀片系統、中高端伺服器、超級計算機集群等等。據悉，IBM正在和Cray進行最後的競爭，以期獲得美國國防部高級研究計畫局的最新超級計算機契約，如果得手就到了Power7大展拳腳的時候了。
IBM Power7處理器結構圖
