OOI 是 OLGA 的簡寫。OLGA 代表了基板柵格陣列。OLGA 晶片也使用反轉晶片設計,其中處理器朝下附在基體上,實現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應。OOI 有一個集成式導熱器 (IHS),能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風扇散熱器。OOI 用於奔騰 4 處理器,這些處理器有 423 針。
OOI 是 OLGA 的簡寫。OLGA 代表了基板柵格陣列。OLGA 晶片也使用反轉晶片設計,其中處理器朝下附在基體上,實現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應。...
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等元件經過...
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等元件經過封裝...
所謂“CPU封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。我們以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等...
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計,從...