MicroBGA封裝的顯存採用晶元嵌入式底部引線封裝技術,具有體積小,連線短,耗電低,速度快,散熱好的特點。
MicroBGA封裝的顯存採用晶元嵌入式底部引線封裝技術,具有體積小,連線短,耗電低,速度快,散熱好的特點。 ...
DIP(Dual Inline-pin Package)是指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片,絕大多數...(軟質內插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGA,CTS的sim-BGA也採用...
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。...(軟質內插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGA,CTS的sim-BGA也採用...
一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn-line Package)是指採用雙列直插形式封裝的集成...(軟質內插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGA,CTS的sim-BGA也採用...
Micro BGA (μBGA)-縮微型球狀引腳柵格陣列封裝,Tessera, Inc.公司開發的的一種BGA 晶片封裝技術,主要用於高頻工作的RDRAM。這種技術能把晶片尺寸做得更小,提高了...