Mentor WG高速電路板設計

《Mentor WG高速電路板設計》是2006年電子工業出版社出版的圖書，作者是周潤景、景曉松、劉宏飛 。

基本介紹

• 中文名：Mentor WG高速電路板設計
• 作者：周潤景、景曉松、劉宏飛
• 出版時間：2006年6月1日
• 出版社：電子工業出版社
• ISBN：9787121028007

內容簡介

本書以Mentor公司最新開發的Mentor WG 2004 sp4版本為基礎，以具體的電路為範例，詳盡講解從元器件建庫、原理圖設計、布局、布線、輸出等電路板設計的全過程，包括原理圖輸入及集成管理環境的使用（DxDesigner）、庫管理工具的開發（Library Manager）和布局及自動布線（Expedition PCB）等。附錄中給出了Mentor WG中常用的名詞術語及常用積體電路器件的封裝，以便於讀者的練習與使用。此外，為了增加可操作性，使讀者能儘快掌握該工具的使用並設計出高質量的電路板，網站上提供了本書的全部範例與主要中間環節的內容。

圖書目錄

第1章 軟體的安裝

1．1 Mentor公司PCB板級系統設計

1．2軟體安裝

第2章 庫管理工具

2．1 庫管理和中心庫

2．1．1關於中心庫

2．1．2庫管理器(Library Manager)

2．2 Library Maliager for：DxD—Expedition的操作環境

2．2．1庫瀏覽目錄(Library NavigatorTree)

2．2．2工具列

第3章 建立中心庫

3．1新建一個中心庫

3．2中心庫設定

3．2．1 公共屬性

3．2．2屬性校驗

3．2．3建立中心庫分區

3．2．4建立分區搜尋路徑

3．2．5未保留分區(Unreserve。Partition)

3．2．6單位顯示設定(Units Display)

3．2．7參數設定

3．3新建符號

3．3．1手工繪製符號

3．3．2使用Symbol Wizard

3．3．3複合封裝

3．3．4分割IC

3．3．5將DxD符號導入中心庫

3．4 Padstack編輯器

3．4．1 Pin—SMD型焊盤的製作

3．4．2 Pin-Through型焊盤的製作

3．4．3 Mounting Hole焊盤的製作

3．5生成CeU

3．5．1表面貼片元件

3．5．2通孔型元件

3．5．3特殊封裝

3．6．Part DataBase(PDB)編輯器

3．7 PcB設計模板簡介

第4章 原理圖輸入工具

4．1 DxDesigner的操作環境

4．2 DxDesigner的基本操作

第5章 用DxDesigner進行原理圖設計

5．1新建設計項目並連線到中心庫

5．2項目設定

5．3導入其他元件庫

第6章 原理圖的繪製

6．1新建原理圖

6．2設定圖紙

6．3添加元件

6．3．1添加單個元件

6．3．2添加元件陣列

6．3．3編輯元件

6．3．4元件標號

6．4網路和匯流排

6．4．1添加網路

6．4．2添加匯流排

6．4．3網路和匯流排標號

6．4．4查找元件

6．5增加或刪除圖紙

6．5．1增加或刪除同一層次上的圖紙

6．5．2編輯層次圖

6．5．3同一層次和不同層次上圖紙的連線

6．6原理圖的檢驗

6．6．1存儲並檢驗(Save and(2heck))

6．6．2 Schematic Checker(原理圖檢驗)

6．6．3設計規則檢查(DRC)

第7章 後處理(PCB預處理)

7．1元件屬性

7．1．1屬性編輯器

7．1．2修改屬性

7．2生成元件清單([PartLi]st)

7．3 View PCB

7．3．1生成參考標誌(Create REFDES)

7．3．2生成PCB網路表(Create PCB Netlist)

7．4定義Room

7．5約束

7．6 DxDesigner原理圖與Expedition PCB的連線

第8章 Expedition PcB

8．1 Expe~lition PCB的操作環境

8．1．1選單欄

8．1．2工具列

8．1．3功能鍵

8．1．4狀態欄

8．2基本操作

8．3 Expedition PCB的設定

8．3．1顯示控制(Display Contr01)

8．3．2網路類和間距設定(NetClasses andClearances)

8．3．3網路屬性設定(Net Properties)

8．3．4參數設定

8．3．5編輯器控制

8．4創建電路板

8．4．1定義電路板外形

8．4．2放置布線邊界及安裝孔

8．4．3設定原點及禁布區

第9章 PcB布局

9．1 PCB布局的一般原則

9．2互動式布局

9．2．1原理圖與Expedition PCB之間交叉搜尋

9．2．2從原理圖中進行布局

9．2．3關鍵元件的擺放

9．2．4元件的調整

9．2．5使用“Placement Key-in”命令布局

9．2．6極坐標陣列布局

9．2．7利用ROOM(空間)進行布局

9．2．8利用Cluster(聚類)進行布局

9．2．9元件分組

9．3布局最佳化

9．3．1元件交換

9．3．2門交換和引腳交換

9．3．3 自動交換

第10章 PCB布線

10．1 PcB布線的一般原則

10．2設定

10．2．1參數設定(Setup Parameters)

10．2．2網路類和間距設定(Net Classes and Clearances)

10．2．3網路屬性設定(Net Properties)

10．2．4設定Editor Control

10．3建立電源／接地層

10．3．1鋪設電源／接地層面

10．3．2分割平面層

10．4互動式布線

10．4．1扇出(：Fanout)

10．4．2強制拉線(Forced Plow)

10．4．3動態拉線(Dyna．Plow)

10．4．4布線拉線(Route Plow)

10．4．5角度拉線(Angle Plow)

10．4．6改變布線層和增加過孔

10．4．7多條線拉線(Multi—Plow)

10．4．8環抱導線(1．Iug Trace)

10．4．9中斷導線(．Breakout Traces)和淚滴(Teardrops)

10．5 自動布線

10．6衝突檢測

10．7布線調整

10．7．1平滑處理(Gloss)

10．7．2移動導線和過孔

10．7．3更改拐角

10．7．4互連修正

10．8覆銅

10．8．1覆銅處理器(Planes Processor)

10．8．2正片與負片

10．8．3孤銅的處理

10．8．4刪除覆銅數據

第11章 高速PCB設計知識

11．1 高速PCB的基本概念

11．1．1 電子系統設計所面臨的挑戰

11．1．2高速電路的定義

11．1．3高速信號的確定

11．1．4傳輸線

11．1．5傳輸線效應

11．2 PCB設計前的準備

11．2．1 PCB設計前的準備工作

11．2．2電路板的層疊

11．2．3串擾和阻抗控制

11．2．4重要的高速節點

11．2．5技術選擇

11．2．6預布線階段

11．2．7避免傳輸線效應的方法

11．3 高速PCB布線

11．3．1高速PCB信號線的布線原則

11．3．2地線設計

11．3．3設定網路的布線順序

11．3．4．最大長度／延遲約束

11．3．5匹配長度

11．3．6長度／延遲控制

11．3．7差分對布線

11．3．8串擾控制

11．4布線後信號完整性仿真

11．4．1布線後信號完整性仿真的意義

11．4．2模型的選擇

11．5提高抗電磁干擾能力的措施

11．5．1需要特別注恿抗電磁干擾的系統

11．5．2應採取的抗干擾措施

11．6測試與比較

第12章 測試點

12．1定義測試單元

12．2設定測試點參數

12．3 自動分配測試點

12．4互動式分配測試點

12．5測試點報告

第13章 創建絲印層

13．1新建顯示方案

13．2重新標號

13．3反標註至原理圖(：Back Annotation)

13．4生成絲印

第14章 光繪和鑽孔數據

14．1生成光繪數據

14．1．1設定光繪機格式

14．1．2輸出光繪數據

14．1．3查看光繪輸出檔案

14．2生成鑽孔數據

第15章 生成設計文檔

15．1報告編寫器

15．1．1數據提取

15．1．2查看BOM

15．2相關尺寸參數及標註

15．3 DXF(繪圖交換)

附錄A Mentor wG中常用的名詞術語

附錄B 常用積體電路封裝類型及其外形尺寸