MOFs-半導體異質結構的構築及光催化性能

《MOFs-半導體異質結構的構築及光催化性能》是2022年上海交通大學出版社出版的圖書。

基本介紹

  • 中文名:MOFs-半導體異質結構的構築及光催化性能
  • 作者:房永征、張娜、張建勇
  • 出版時間:2022年7月1日
  • 出版社:上海交通大學出版社
  • ISBN:9787313218537
內容簡介,圖書目錄,

內容簡介

金屬有機框架作為一種新型的光催化劑由於具有大的表面積、可控的結構和化學穩定性而受到科研工作者的廣泛關注。金屬有機框架是由金屬離子/簇的無機單元和有機配體通過配位絡合作用的多孔配位而形成的聚合物。配體的多樣性有利於實現後修飾的功能改性,獨特的結構和物理化學性質使其在光催化領域展現出巨大的潛力。本書重點介紹了金屬有機框架材料在光催化領域的研究進展。第1章介紹了金屬有機框架的基礎概念、影響因素以及套用前景。第2章和第3章以2,2′-二硝基-聯苯-4,4′-二羧酸和 R-間苯二甲酸配體為重點,詳細介紹了MOFs的合成方法、晶體結構等內容。第4章~第8章重點介紹了MOFs基異質結構的構築及其在光催化領域的套用。本書適用於MOFs-半導體異質結構構築及光催化性能領域的研究者使用。

圖書目錄

第1章 緒論
1.1 配位聚合物的簡介
1.1.1 概述
1.1.2 合成配位聚合物的影響因素
1.1.3 配位聚合物的合成方法
1.2 配位聚合物的套用前景
1.2.1 磁學能研究
1.2.2 催化能研究
1.2.3 螢光感測能研究
參考文獻
第2章 2,2'-二硝基-聯苯-4,4'-二羧酸配體與不同含氨輔助配體金屬配位聚合物的合成與能
2.1 本章所用配體簡介
2.2 配位聚合物的合成
2.2.1 Co-基配位聚合物的合成
2.2.2 Cd-基配位聚合物的合成
2.3 配位聚合物晶體結構的測定與解析
2.3.1 配位聚合物晶體結構的測定
2.3.2 配位聚合物結構的解析
2.4 Co-基配位聚合物的PXRD分析和熱重分析
2.4.1 X射線粉末衍射
2.4.2 熱重分析
2.5 配位聚合物的能研究
2.5.1 Co(I)基配位聚合物的磁研究
2.5.2 Cd(II)基配位聚合物的螢光檢測能研究
2.6 本章小結
參考文獻
第3章 R-間苯二甲酸基多孔配位聚合物的構築及多相催化能
3.1 本章所用配體簡介
3.2 配位聚合物的合成
3.2.1 配合物{ [Co(1,3-BDC)(TPT)]·0.5 (H2O)}n(配合物10)的合成
3.2.2 配合物{[Co(NO2-BDC)(TPT)]·H2O}n(配合物11)的合成
3.2.3 配合物{[Co(NO2-BDC)(TPT)]·0.5H2O}n(配合物12)的合成
3.2.4 配合物{ [Co(HO-BDC)(TPT)]·0.5H2O}n(配合物13)的合成
3.2.5 配合物{ [ Co(tBu-BDC)(TPT)2/3 ]·(CH3CH2OH)(H2O)} n(配合物14)的合成
3.3 配位聚合物10~14晶體結構的測定與解析
3.3.1 配位聚合物結構的測定
3.3.2 晶體結構解析
3.4 配合物熱重和X射線粉末衍射表征
3.4.1 熱重分析
3.4.2 X射線粉末衍射圖
3.5 催化能研究
3.6 本章小結
參考文獻
第4章 Bi2S3@ZIF-8核殼結構構築及其光催化能
4.1 Bi2S3@ZIF-8的製備及能測試
4.2 Bi2S3@ZIF-8光催化能的討論
4.3 本章小結
參考文獻
第5章 MOF基CdS@NH2-MIL-125(Ti)複合材料的製備、表征及其光催化能
5.1 MOF基CdS@NH2-MIL-125(Ti)複合材料的製備及表征
5.1.1 催化劑的合成
5.1.2 樣品表征
5.1.3 光電流測量
5.1.4 光催化實驗
5.2 MOF基CdS@NH2-MIL-125(Ti)材料光催化能的討論
5.2.1 光催化能
5.2.2 複合材料的表征
5.2.3 光電化學分析
5.2.4 光催化機理的討論
5.3 本章小結
參考文獻
第6章 In2S3/UiO-66複合材料的構築及其可見光催化能
6.1 In2S3/UiO-66複合材料的構築及表征
6.2 In2S2/UiO-66複合材料能討論
6.3 本章小結
參考文獻
第7章 rGO/In2S3/UiO-66複合材料的構築及其可見光催化能的研究
7.1 rGO/In2S3/UiO-66複合材料的構築及表征
7.2 rGO/In2S3/UiO-66複合材料的可見光催化能討論
7.3 本章小結
參考文獻
第8章 CODs/In2S3/UiO-66複合材料的構築及其可見光催化能的研究
8.1 CQDs/In2S3/UiO-66複合材料的構築及能表征
8.2 CQDs/In2Sa/UiO-66複合材料可見光催化能的討論
8.3 本章小結
參考文獻

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