MLF封裝接近於晶片級封裝(Chip Scale Package,CSP),用封裝的底部引線端提供到PCB板的電氣接觸,而不是到海鷗翅膀形狀引線的soic和qual封裝,因此,這種封裝有利於保證散熱和電氣性能。攜帶型套用是它的主要動力來源。
MLF(MicroLeadFrame)
封裝如右圖所示
MLF封裝接近於晶片級封裝(Chip Scale Package,CSP),用封裝的底部引線端提供到PCB板的電氣接觸,而不是到海鷗翅膀形狀引線的soic和qual封裝,因此,這種封裝有利於保證散熱和電氣性能。攜帶型套用是它的主要動力來源。
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