Apple M1將中央處理器、輸入輸出、安全等功能整合在同一塊SoC晶片當中,提升了集成能力,提升了性能和能效。Apple M1還採用了統一記憶體架構(一種全整合定製模組),將一切都融入同一個高頻寬、低延遲的記憶體池中。所有的SoC技術都可以訪問同樣的數據,無需在多個記憶體池之間來回拷貝。
處理性能與功耗
Apple M1配備8核中央處理器,其中包括四個高性能核心和四個高能效核心。每個高性能核心都提供良好的單執行緒任務處理性能,並在允許的範圍內將能耗降至最低。當四個核心同時運行,多執行緒處理性能表現將提升。四個高能效核心的性能較好,耗電量減少。各種輕量級日常任務,如查郵件或上網,都以高能效方式進行,延長了電池續航。在處理要求嚴苛的任務時,全部八個核心可同時運行,以提供良好的計算能力,並維持較好的中央處理器性能功耗比。
集成顯示卡
Apple M1包含Apple研製的圖形處理器,採用最多達8個核心,可同時運行將近25000個執行緒,支持順暢播放多條4K視頻流、渲染複雜的3D場景。此外,Apple M1擁有每秒2.6萬億次浮點運算的數據處理能力。
設備端機器學習能力
Apple M1中的神經網路引擎採用16核架構,每秒能進行11萬億次運算。整個Apple M1都為充分發揮機器學習技術而設計,加上中央處理器的機器學習加速器以及圖形處理器的輔助,在Mac上運行視頻分析、語音識別以及圖像處理等任務的機器學習能力均有提升。
Apple M1的高性能,當然是受益於先進的工藝、激進的架構以及專門的最佳化,但也很大程度上也是以犧牲向後兼容性為代價的,需要長期穩定運行的環境無法接受這樣的產品,Apple M1隻服務於品類稀少的蘋果產品,無法與X86在更多的細分領域競爭,但無論如何,Apple M1的橫空出世,的確刷新了很多人的觀念,Arm也可以用於高性能計算,在特定的環境下,它能比X86做得更好,這足以支撐Mac這樣的小眾產品成為爆品。(太平洋電腦網評)
晶片爭議
安全漏洞
2020年11月19日,騰訊安全玄武實驗室對外公布了一個蘋果的安全漏洞,這也是第一個公開的能影響蘋果Apple Silicon晶片設備的安全漏洞。從騰訊提供的視頻中可以看到,在MacBook(設備型號:M1 MacBook Air 2020,macOS Big Sur 11.0.1)上,攻擊者在打開所有系統保護的情況下,在一秒之內獲取到了系統的最高許可權(Root身份),從而可以任意讀寫設備中存儲的通訊錄、照片、檔案等用戶隱私。