LED發光燈

led發光燈的組成是有機發光二極體OLED(OrganicLightEmittingDiode),其發 光原理和LED類相似,同樣是利用材料的特性,運用電子與電洞結合後發出光源。

基本介紹

  • 中文名:LED發光燈
  • 組成:有機發光二極體OLED
  • 特點:自發光、高應答速度、亮度高
  • 驅動晶片:74HC595 74HC245/244 
簡介,結構,製程及特性,

簡介

因具有自發光的特性,不需要背光模組及彩色濾光片,亦不需要一般TFT- LCD的灌液晶製程,在玻璃基板可由2片減為1片之下,重量可大幅減輕,且具有高應答速度、亮度高、廣視角、全彩化等特性。

結構

LED發光燈條屏構成,單元板,電源,控制卡,連線
單元板是LED的顯示核心部件之一,單元板的好壞,直接影響到顯示效果的。單元板由LED模組,驅動晶片和PCB電路板組成。LED模組,其實是由很多個LED發光點用樹脂或者塑膠封裝起來點陣。
驅動晶片主要是74HC595 74HC245/244 74HC138 4953。
led發光燈一般使用的是開關電源,220V輸入,5V直流輸出。需要指出,由於LED顯示螢幕屬於精密電子設備,所以要採用開關電源,不能採用變壓器。對於1個單紅色戶內64x16的單元板,全亮的時候,電流為2A。
條屏控制卡,可以控制1/16掃的256x16個點的雙色螢幕,可以組裝出最有成本優勢的LED螢幕。該控制卡屬於異步卡,就是說,該卡可以斷電保存信息,不需要連線PC都可以顯示儲存在裡面的信息。
數據線,傳輸線,和電源線。數據線用於連線控制卡和LED單元板的排線,傳輸線用於連線控制卡和電腦。電源線,就是用來連線電源和控制卡,電源和LED單元板。連線單元板的電源線的銅芯直徑不小於1mm(毫米)

製程及特性

LED發光燈產品製程及特性
LED上游磊晶片製作約占製造成本7成,其原理為將一層或多層單晶層成長於基板上,形成含有多種化學元素累積的晶片,其發光顏色 與亮度由磊晶材料決定;中游則將磊晶片蒸鍍金屬後製作電極,經蝕刻再切割崩裂成晶粒;下游則封裝晶粒,製成如指示燈、數字顯示器及紅外線發射器等各式 LED產品。而LED的產品特性,因其發光原理為將化合物半導體施加電流,透過電子與電洞的結合,其過剩能量以光的形式釋放出來,達到發光效果,因其發光 現象屬冷性發光,故無須暖燈時間,且壽命可長達10萬小時以上,並具有體積小、用電省、反應速度快及高可靠度等等優點。

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