基本介紹
- 中文名：英特爾酷睿i7 10750H
- 外文名：Intel core i7 10750H
- 上市時間：2020年4月
- 所屬品牌：Intel
- 產品類型：中央處理器
- 核心數：6
- 執行緒數：12
- 最大睿頻頻率：5.00 GHz
- 英特爾TVB頻率：5.00 GHz
- 英特爾睿頻加速頻率：4.80 GHz
- 處理器基本頻率：2.60 GHz
- 快取：12 MB
- 匯流排速度：8 GT/s
- TDP熱設計功耗：45 W
- TDP-down：35 W
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基本要素
產品集
第十代智慧型英特爾® 酷睿™ i7 處理器
垂直市場
Mobile
處理器編號
i7-10750H
光刻
14納米(nm)
建議客戶價格
$435.00
使用條件
PC/Client/Tablet
CPU 規格
核心與執行緒數
6核心12執行緒
頻率
最大睿頻頻率：5.00 GHz
英特爾Thermal Velocity Boost頻率：5.00 GHz
英特爾® 睿頻加速 Max 技術 3.0 頻率：4.80 GHz
處理器基本頻率：2.60 GHz
快取
12 MB Intel® Smart Cache
CPU 高速快取是處理器上的一個快速記憶區域。英特爾® 智慧型高速快取是指可讓所有核心動態共享最後一級高速快取的架構。
匯流排速度
8 GT/s
匯流排是在計算機組件之間或計算機之間傳輸數據的子系統。其類型包括前端匯流排（FSB）——它在 CPU 和記憶體控制器中樞之間傳輸數據；直接媒體接口（DMI）——這是計算機主機板上英特爾集成記憶體控制器和英特爾 I/O 控制器中樞之間的點對點互聯；和快速通道互聯（QPI）——這是 CPU 和集成記憶體控制器之間的點對點互聯。
熱設計功耗
TDP：45 W
熱設計功耗 (TDP) 以瓦特為單位，表示所有活動核心在英特爾定義的高複雜性工作負載下，以基本頻率運行時消耗的平均功率。詳情請參閱有關熱功率解決方案。
可配置的TDP-down：35 W
可配置的 TDP-down 是一種處理器操作模式，可以通過將 TDP 以及處理器頻率降低到定點來修改處理器行為和性能。可配置的 TDP-down 的使用通常由系統製造商來執行，以最佳化功率和性能。可配置的 TDP-down 是以瓦特為單位的平均功率，即處理器以可配置的 TDP-down 頻率在英特爾定義的高複雜性工作負載下運行時處理器的消耗。
記憶體規格
記憶體信息詳情
最大記憶體大小：128GB
記憶體類型：DDR4-2933
最大記憶體通道數：2
最大記憶體頻寬：45.8 GB/s
ECC記憶體
本CPU不支持該技術
ECC記憶體是指處理器糾錯碼記憶體。ECC 記憶體是一種可檢測並糾正常見內部損壞數據的系統記憶體。請注意，ECC 記憶體支持要求具備處理器和晶片組支持。
GPU 規格
GPU 名稱
Intel® UHD Graphics for 10th Gen Intel® Processors
核顯基本參數
顯示卡基本頻率 ：350 MHz
顯示卡最大動態頻率：1.15 GHz
圖形輸出：eDP/DP/HDMI/DVI
解析度輸出
最大解析度 (HDMI)：4096 x 2304@30Hz
最大解析度 (DP)：4096 x 2304@60Hz
最大解析度（eDP - 集成平板）：4096 x 2304@60Hz
DirectX
DirectX支持版本：12
DirectX* 支持表示支持 Microsoft API（應用程式編程接口）匯集的一個特定版本，以處理多媒體計算任務。
OpenGL
OpenGL支持：4.5
OpenGL（開放圖形庫）是一種跨語言、跨平台的 API（套用編程接口），用於渲染 2D 和 3D 矢量圖形。
英特爾QSV
支持此功能
英特爾Quick Sync Video 技術可以快速轉換攜帶型多媒體播放器的視頻，還能提供線上共享、視頻編輯及視頻製作功能。
最大支持3台顯示器輸出
PCIE
PCIE版本
支持3.0
PCI Express 修訂版是處理器支持版本。外圍組件互聯高速 (PCIe) 是一項適用於將硬體設備連線至計算機的高速串列計算機擴展匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支持不同的數據率。
PCIE配置
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
PCI Express (PCIe) 配置是指可用於將 PCH PCIe 通道連線至 PCIe 設備的可用的 PCIe 通道配置。
通道數
最大值為16
PCI Express (PCIe) 通道由兩個差分信令對組成，一個用於接收數據，一個用於傳輸數據，是 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 通道數是處理器支持的總數。
封裝規格
支持的插槽
FCBGA1440
插槽是能實現處理器與主機板之間機械和電氣連線的組件。
最大CPU數量
僅支持單個CPU
結點溫度
100°C
結點溫度是處理器裸晶片的最高容許溫度。
封裝大小
42mm x 28mm
技術名稱 | 技術介紹 | 是否支持 |
英特爾® 傲騰™ 記憶體 | 英特爾® Optane™ 記憶體是非易失記憶體具有革命性的一個新類；它位於系統記憶體和存儲之間，以加快系統性能和回響性。它在與英特爾® 快速存儲技術驅動程式一同使用時，能無縫管理存儲的多個層次，並同時向作業系統陳現一個虛擬驅動器，以確保最常用的的數據位於存儲中速度最快的層次。英特爾® Optane™ 記憶體要求特定的硬體和軟體配置。 | 是 |
英特爾® Speed Shift Technology | 英特爾® Speed Shift Technology 使用硬體控制的 P-狀態使處理器能更快地選擇其最佳工作頻率和電壓以實現最佳性能和能效，從而為單執行緒瞬態（短時間）工作負載（如 Web 瀏覽等）動態提供更高的回響性。 | 是 |
英特爾® 溫度自適應睿頻加速 | 英特爾® Thermal Velocity Boost（英特爾 TVB）是一項功能，它可以根據處理器在低於其最大溫度多少運作以及是否有睿頻加速預算可用等因素機會性地自動將時鐘頻率增至高於單核和多核英特爾® 睿頻加速技術的頻率。所得頻率和時長因工作負載、處理器功能和處理器冷卻解決方案而異。 | 是 |
英特爾® 睿頻加速 Max 技術 3.0 | 英特爾® 睿頻加速 Max 技術 3.0 識別處理器上性能最佳的核心，同時通過提高利用電源和散熱器空間時所必需的頻率，提高這些核心的性能。 | 是 |
英特爾® 超執行緒技術 | 英特爾® 超執行緒技術提供每個物理核心兩個處理執行緒。高執行緒套用可並行完成更多工作，從而更快地完成任務。 | 是 |
英特爾® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions (英特爾® TSX-NI) | 英特爾® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions (英特爾® TSX-NI) 是專注於多執行緒性能擴展的指令集。該技術通過增強對軟體中鎖的控制使並聯操作更加高效。 | 否 |
英特爾® 64 | 英特爾® 64 架構在與支持軟體結合使用時，能實現在伺服器、工作站、台式機和移動式平台上進行 64 位計算。 英特爾 64 架構通過允許系統處理 4 GB 以上的虛擬和物理記憶體提高性能。 | 是 |
指令集 | 指令集即為微處理器理解並能執行的一套基本命令和指令。顯示的值代表了處理器與之兼容的英特爾指令集。 | 64-bit |
指令集擴展 | 指令集擴展是那些可提升性能且同時確保在多個數據對象上進行相同操作的附加指令。它們可包括 SSE（單指令多數據流擴展）和 AVX（高級矢量擴展）。 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
空閒狀態 | 當處理器空閒時，使用“空閒狀態”（C 狀態）實現節能。C0 是可運行狀態，表示 CPU 正在進行有用的工作。C1 為第一空閒狀態，C2 為第二空閒狀態，依次類推，C 狀態的數字越大，採取的節能措施越多。 | 是 |
Enhanced Intel SpeedStep® Technology | 增強型英特爾 SpeedStep® 技術是一種先進方法，它既能實現高性能，又能滿足移動式系統的節能需求。傳統的英特爾 SpeedStep® 技術依據對處理器負荷回響的高低程度在兩種電壓和頻率之間切換。增強型 Intel SpeedStep® 技術在該架構基礎上構建，使用電壓與頻率更改分離以及時鐘分區和恢復等設計策略。 | 是 |
溫度監視技術 | 溫度監視技術通過幾項散熱管理功能防止處理器封裝和系統出現散熱故障。片內數字溫度感測器 (DTS) 檢測核心的溫度，散熱管理功能則降低封裝功耗，從而在需要時降低溫度，以保持在正常操作限制以內。 | 是 |
英特爾® Flex Memory Access | 英特爾® 靈活記憶體訪問使不同大小的記憶體均可填充，且保持在雙通道模式中，從而使用戶的升級變得更加輕鬆。 | 是 |
英特爾® 身份保護技術 | 英特爾® 身份保護技術是一種內置的安全令牌技術，可提供簡單的防篡改方法，保護對線上客戶數據和業務數據的訪問，防止它們受到威脅和詐欺。英特爾® 身份保護技術可向網站、金融機構和網路服務商提供基於硬體的獨特用戶 PC 的證明，可驗證該 PC 不是試圖登錄的惡意軟體。英特爾® 身份保護技術可以是雙重身份驗證解決方案中的一項關鍵組成部分，可保護您在網站和公司的登錄信息。 | 是 |
